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増加してPCB基板配線信号, 電磁互換性設計は私たちの電子エンジニアが考慮しなければならない問題です.
電磁的適合性（EMC）設計に直面して、製品とデザインの電磁的互換性（EMC）分析を実行するとき、以下の5つの重要な属性を考慮する必要があります
キーデバイスサイズ:放射を発生する発光デバイスの物理的なサイズ。無線周波数（RF）電流は、電磁場を発生させ、電磁場は、シャシーを通ってリークし、シャーシから分離される。
インピーダンス整合:ソースとレシーバーのインピーダンスと2つの間の伝達インピーダンス。
干渉信号の時間特性:問題は、それが連続（周期的なシグナル）イベントまたはちょうど特定の操作サイクル（例えば単一のボタン操作または電源オン干渉、周期的なディスクドライブ操作またはネットワークバースト伝送）であるかどうかです。
干渉信号強度:どのように強力なソースのエネルギーレベルとどのくらいの潜在的な有害な干渉を引き起こす必要があります。
干渉信号の周波数特性
これ PCB基板校正波形を観測するために分光計を使う, そして、スペクトルの位置の問題を観察する, 問題の位置を見つけるのに便利です. 加えて, また、いくつかの低周波回路設計習慣に注意を払う必要があります. 例えば, 私の通常のシングルポイント接地は低周波アプリケーションに理想的です, しかし、その後、RF信号の場合には、より多くのEMI問題があるので、RF信号アプリケーションに適していないことがわかった.
いくつかのPCBエンジニアは、この接地方法を使用することが、より複雑な電磁両立性（EMC）問題につながることを理解することなく、すべての製品設計に単一点接地を適用すると考えられている。また、回路部品の電流に注意を払うべきである。回路深センのPCBプルーフを理解すると、電流は高レベルから低電流へと流れ、電流は常に閉ループ回路内の1つ以上の経路を通って流れるので、最小ループと非常に重要な規則である。干渉電流の方向に測定された基板に対しては、負荷または高感度回路に影響を与えないようにPCB配線を変更する。
電源から負荷への高インピーダンス経路を必要とする用途は、リターン電流が流れる可能性のある全ての経路を考慮しなければならない。pcb基板配線の問題もある。ワイヤ又は配線のインピーダンスは、抵抗R及びインダクタンス、高周波インピーダンス及び許容されない。配線周波数が100 kHzを超えるとワイヤや配線がインダクタンスとなる。オーディオの上で動作するワイヤまたは配線は、RFアンテナになることができる。
電磁波両立性（EMC）仕様における深センのPCB校正は、線または配線が特定の周波数のSNARE／20（アンテナの設計長さが特定の周波数の1／4または1／2）で動作しないようにすることができず、誤って設計された場合、配線は高性能アンテナとなり、将来のデバッグをより困難にする。
PCBレイアウト 課題
まず、PCBのサイズを考える。
PCBのサイズが大きすぎると、回路が大きくなるにつれて、システムの干渉防止能力が低下し、コストが高くなり、サイズが小さくなりすぎて熱散逸や相互干渉問題が発生しやすくなる。
特別なコンポーネントの位置を決定します。クロック構成要素のように、それはクロックラインを横たえて、干渉を避けるためにキー信号線の上で上下に動きません。
回路機能により、全体としてPCBがレイアウトされる。PCB構成要素のレイアウトでは、関連する構成要素はできるだけ近いので、より良い干渉防止効果が得られる。
