精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
The 定義 of <エー href="エー_href_0" tエーrget="_self">高周波PCB回路基板用 生産. エー 高周波ボード 参照 to エー スペシャル 回路 板 with エー 高い 電磁波 頻度, どちら is 使用 イン the フィールド of 高い 頻度 (頻度 より大きい thエーn 300 MHz or 波長 less thエーn 1 meter) エーnd マイクロ波 (頻度 より大きい th安 3 GHz or 波長 less thエーn 0.1 meter) PCB is エー 回路基板 on マイクロ波 ベース 銅クラッド 板 使用 pエーrt of the プロセス of 普通 硬質回路基板の製造方法 or 使用 スペシャル 処理 方法. 一般に 話す, a 高周波ボード 缶 ビー 定義 AS a 回路 板 with a 頻度 上記 1 GHz!
With the 急速 開発 of 科学 and テクノロジー, その他 and その他 機器 is 設計 for アプリケーション イン the マイクロ波 頻度 バンド (>1GHZ) or イーブン イン the ミリメータ 波 フィールド (（30 GHz）). この also 手段 あれ the 頻度 is ゲット 高い and 高い, and the 回路 板 is The 要件 for 材料 are ゲット 高い and 高い. For 例, the 基板 材料 ニーズ to 有 優れた 電気 プロパティ, グッド 化学物質 安定, and the 損失 on the 基板 with the 増加 of the パワー シグナル 頻度 is 非常に 小さい, so the 重要性 of the 高い-頻度 板 is 強調表示. 2. PCB 高い-frequency 板 アプリケーション フィールド モバイル コミュニケーション 製品 パワー アンプ, 低騒音 アンプ, etc.; 受動 コンポーネント such AS パワー スプリッター, カプラ, デュプレクサ, フィルタ, etc.; 自動車 衝突防止 システム, 衛星 システム, ラジオ システム, and その他 フィールド, The 高い frequency of 電子 機器 is the 開発 トレンド.
PCB high frequency 板 アプリケーション フィールド モバイル コミュニケーション 製品 パワー アンプ, 低騒音 アンプ, etc.; 受動 コンポーネント such AS パワー スプリッター, カプラ, デュプレクサ, フィルタ, etc.; 自動車 衝突防止 システム, 衛星 システム, ラジオ システム and その他 フィールド, 電子工学 高周波 機器 is a 開発 トレンド.
分類 of high frequency 板 粉末 セラミック 充填 熱硬化 material
A. サーキットボード
4350 B/4003 C から Rogers
Arlon's 25 N/25FR
Taconic's TLG シリーズ
B. 回路 板 処理 メソッド:
The 処理 プロセス is 類似 to エポキシ 樹脂/ガラス 織 クロス (（fr 4）), 以外 あれ the シート is 比較的 脆性 and 容易 to ブレイク. 時 ドリル and ゴング, the 生命 of the ドリル チップ and ゴング ナイフ is 減少 そば 20 %. PTFE (（ポリテトラフルオロエチレン）) material
A. メーカー： ロン3000 シリーズ, RT シリーズ, Tmm シリーズ から Rogers
Arlon's 広告/AR シリーズ, アイソクラッド シリーズ, キュラド シリーズ
Taconic's RF series, TLX series, TLY series
Taixインg マイクロ波 F 4 B, F 4 BM, F 4 BK, TP-2
B. 処理 method: 1. 切削 The 保護 フィルム 必須 ビー 維持 for 切断 to 防止 傷 and creASインg
2. 回路 板 ドリルインg
1. 用途 a ブランド 新しい drill チップ (standard 130), 一つ そば 一つ is the ベスト, the 圧力 of the プレッサー フット is 40psi
2. The アルミニウム シート is the カバー プレート, and then the PTFE プレート is 締め付けた with a 1 mm メラミン バッキング プレート
3. アフター ドリル, 用途 an 空気 銃 to ブロー アウト the 塵 イン the ホール
4. 用途 the 大部分 安定 ドリル リグ and ドリル パラメータ (basically the 小さい the ホール, the 速く the ドリル スピード, the 小さい the チップ load, the 小さい the リターン speed)
3. ホール 処理 of the 回路 板
Plasma 治療 or ナトリウム ナフタレン 活性化 治療 is 助産する to ホール metallization
4. 回路 板 PTH 沈没 銅
1 アフター the マイクロエッチング (the マイクロエッチング 率 has ビーen コントロール そば 20 microinches), the PTH プル から the デ・オイラー シリンダ to enter the 板
2 If 必要, 試み 通し the 二番目 PTH, ジャスト スタート the 板 から the 予想 cylinder
5. 回路 板 半田 mask
1 前処理 用途 酸性 プレート 洗浄 代わりに of 機械 研削 プレート
2 ベーキング プレート アフター 前処理 (90 度 摂氏, 30min), ブラシ with グリーン 油 to cure
3 ベーキング プレート in スリー ステージ 一つ セクション of 80 度 摂氏, 100 度 摂氏, 150 度 摂氏, それぞれ for 30 ミニッツ (if あなた 見つける あれ the 基板 表面 is 油性の, あなた 缶 リワーク ウォッシュ オフ the グリーン 油 and 再起動する it)
6. 回路 板 ゴング 板
Lay the 白 紙 on the 回路 表面 of the PTFE board, and クランプ it up and ダウン with the FR - 4 基板 board or フェノール類 ベース plate with a 厚さ of 1.0 mm エッチング to 取り外し the 銅, as 図示 in the 図 高周波ボード ラミネーション method
The バリ on the 背中 of the ゴング board 必要 to ビー 慎重に トリミング そば ハンド to 防止 損害 to the 基板 and copper 表面, and then 分離 そば a 相当 サイズ of 硫黄フリー 紙, and 視覚的 検査される. To 減らす バリ, the キー ポイント is あれ the ゴング board プロセス 必須 有 a グッド 効果.
プロセス フロー 国立天文台 PTFE シート 処理 flow
Cutting-Drilling-Dry 膜検査エッチング侵食 検査半田 マスク文字スプレー TiN成形試験最終回 Inspection-Packaging-Shipment
PTH's PTFE plate 処理 flow
Cutting-drilling-hole 治療 (plasma 治療 or ナトリウム ナフタレン 活性化 treatment)-copper 浸漬板 電気乾燥 フィルム検査図 電気エッチング腐食 検査半田 マスク文字スプレー 缶成形試験 Inspection-Packaging-Shipping
Summarize the 困難 of 回路基板 プロセスing
1. 浸漬 銅 the hole 壁 is ない 容易 to be copper
2. コントロール of ライン 隙間 and 砂 穴 of マップ 転移, エッチング, ライン width
3. グリーン 油 プロセス グリーン 油 接着, グリーン 油 発泡 コントロール
4. 厳密に control board 表面 傷 in それぞれ process.
