PCB技術 - 高周波ボードの一般的な表面処理プロセスとは

コモン 高周波ボード 表面処理プロセスを含む：熱風平準化, organic coating (OSP), 無電解ニッケル/ゴールドイマージョン, シルバーイマージョン, 浸漬錫, etc.

高周波ボード surface treatment hot air leveling

Hot air leveling is also known as hot air solder leveling. It is a process of coating molten tin-lead solder on the PCB高周波ボード and leveling (flattening) with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation and can provide Good solderability coating. 熱気中, はんだ及び銅は接合部に銅−錫−金属化合物を形成する, その厚さは約1〜.

高周波ボード表面処理浸漬錫

全ての電流はんだはTiNに基づいているので、TiN層はいかなる種類の半田にも適合する。この観点から，浸漬tinプロセスは大きな発展の見通しを持っている。しかし、TiNホイスカは浸漬TiNプロセス後に前のPCBに現れやすくなり、はんだプロセス中の錫ホイスカ及び錫の移動は信頼性の問題を引き起こし、浸漬錫プロセスの使用を制限する。その後，tin浸漬液に有機添加剤を添加して，tin構造をグラニュラー構造にし，従来の問題を克服し，熱安定性とはんだ付け性を良好にした。他の方法としては、処理プロセスの適用が少なく、ニッケルと金の電気メッキ、無電解パラジウムがより一般的であることが示されている。

高周波表面処理

OSPの酸化防止は、それが銅と空気の間のバリア層として機能する点で他の表面処理プロセスとは異なる簡単に言えば、OSPの酸化防止は、化学的にきれいな裸の銅表面上の有機膜を成長させることである。フィルムのこの層は、通常の環境で錆（酸化または硫化など）から銅表面を保護するために、酸化防止、熱衝撃性、および耐湿性を有する同時に、その後の溶接高温で容易に補助されなければならず、はんだ付けを容易にするためにフラックスが速やかに除去される。

高周波プレート表面処理化学ニッケル/浸漬金

無電解ニッケル/没入金は、実際に銅表面に良い電気的性質で厚いニッケル合金の厚い層をラップして、長い間PCBを保護することができます。防錆バリア層としてのみ使用されるOSPとは異なり、PCB高周波ボードの長期使用中に有用であり、良好な電気的性能を達成することができる。また、他の表面処理プロセスがない環境耐性を有する。

高周波表面処理液

浸漬銀プロセスはospと無電解ニッケル／浸漬金の間であり，プロセスは簡単で高速である。浸漬銀は、PCBのための厚い防具でありません。熱、湿度、汚染にさらされても、それはまだ良い電気的性能を提供し、良好なはんだ付け性を維持することができますが、それは光沢を失うことになります。銀層の下にニッケルがないので、浸漬銀は無電解ニッケル/浸入金の良い体力を持っていません。浸漬銀は変位反応で、ほぼサブミクロンの純銀コーティングです。浸漬銀のプロセスは、主に銀の腐食を防止し、銀の移動の問題を排除するいくつかの有機物質も含まれています。この薄い有機層を測定することは一般に困難である。分析は、生体の重量が1 %未満であることを示します。

高周波ボード表面処理

無電解パラジウムめっきのプロセスは無電解ニッケルめっきと同様である。主なプロセスは，還元剤を介してパラジウム表面を触媒表面上でパラジウムに還元することである。この新しいパラジウムを反応促進の触媒とすることができ、任意の厚さのパラジウムメッキ層を得ることができる。無電解パラジウムめっきの利点は，良好な溶接信頼性，熱安定性，平坦性である。

高い 周波数 d surface treatment electroplating nickel gold (electroplating gold)

Electroplating nickel gold is the originator of PCB surface treatment process. PCBが登場してから, と他のプロセスは徐々に進化してきた. ニッケル金電気めっきは、PCBの表面上にニッケルの層を電気めっきし、次いで、金の層を電気めっきすることである. ニッケルめっきは主に金と銅の拡散を防ぐ. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐摩耗性, コバルトその他の元素を含む, and the surface looks brighter). ソフトゴールドは主に金のワイヤの間に使用されます チップ実装; hard gold is mainly used for electrical interconnection (such as gold fingers) in non-welded areas. 平常に, 溶接によって電気めっきされた金が脆くなる, サービスの寿命を短くする, だから電気めっき金の溶接を避ける；無電解ニッケル中/浸入金は非常に薄く、一貫している, それで、脆性はめったに起こりません .