PCB技術 - 高周波基板校正の常識

どのように多くの高周波基板校正? 特定のものは、以下の常識を含みます, そして、具体的には高周波校正メーカー.

1.高周波板試験機の内部抵抗は、大きくなければならない

ICの直流電圧を測定する場合ピン, メーターヘッドの内部抵抗が20k/Vを使用する, それ以外の場合はいくつかのピンの電圧に大きな測定誤差があります.

2.高周波基板を検出する際の電気はんだ付けの絶縁性能に注意

はんだ付け用のはんだ付け用の鉄を使用することはできません。ハンダ付けをしないこと。ハンダ付け鉄の殻を接地するのがベストです。MOS回路にはもっと注意してください。6〜8 Vの低電圧回路鉄を使用するのがより安全である。

3.高周波板のリード線は合理的でなければならない

集積回路の損傷部分を置き換えるために外部部品を追加する必要がある場合には、小さな構成要素を選択し、不要な寄生結合、特にオーディオパワーアンプ集積回路とプリアンプ回路端との間の接地を避けるために、配線は合理的でなければならない。

4.高周波ボード検出時の電力集積回路の放熱に注目

電力集積回路は良好な放熱性を有し、ヒートシンクのない高電力状態では動作しない。

5.テスト前に集積回路と関連回路の動作原理を知る高周波

集積回路を検査して修理する前に、最初に使用される集積回路の機能、内部回路、主な電気パラメータ、各ピンの役割、およびピンの法線電圧、周辺部品から構成される回路の波形および動作原理に精通しなければならない。上記の条件が満たされるならば、分析と点検はずっと簡単です。

6. 試験の際には溶接の品質を確保しなければならない高周波基板

はんだ付け時にははんだが固くなり、ハンダや孔の集積が誤ったはんだ付けを起こしやすい。はんだ付け時間は一般的に3秒以下であり、はんだ付けの鉄のパワーは内部加熱で約25 Wでなければならない。はんだ付けされた集積回路は注意深くチェックしなければならない。ピンの間に短絡があるかどうかを測定するためにオームメータを使用し、半田付着がないことを確認し、次に電源をオンにするのがベストである。

7.高周波ボードをテストするとき、ピン間の短絡を引き起こさないでください

電圧を測定したり、オシロスコーププローブを用いて波形をテストする場合、テストリードまたはプローブの摺動により、集積回路のピンの間に短絡を生じさせない。ピンに直接接続された周辺プリント回路を測定するのがベストである。瞬間的な短絡回路は集積回路を容易に損傷する。フラットパッケージCMOS集積回路をテストするとき、あなたはより慎重でなければなりません。

8.テストするとき、容易に集積回路の損害を決定しないでください高周波基板

集積回路が簡単に損傷を受けるとは判断しないでください。大部分の集積回路が直接に連結されるので、回路が異常であるならば、それは多重電圧変化を引き起こすことがありえる。そして、これらの変化は必然的に集積回路の損傷に起因しない。また、各ピンの測定電圧は通常の電圧とは異なる場合もある。値が一致しているかまたは接近しているとき、それは常に集積回路がよいことを意味しない。いくつかのソフトフォルトはDC電圧の変化を引き起こさないので。

9.それは、ライブテレビに触れるために接地されたテスト機器を使用することを, オーディオ, ビデオと他の機器の底板をテストする高周波基板隔離変圧器なしで.

それは、直接接地された構内で機器と器材で電力隔離トランスなしでテレビ、オーディオ、ビデオと他の器材を直接テストすることを厳しく禁じられます。一般的なラジオカセットレコーダーは、電源変圧器を持っているが、特別なテレビやオーディオ機器、特に出力電力や電源の性質を使用して接触すると、マシンのシャーシが充電されているかどうかを最初に見つける必要があります、それ以外の場合、それは非常に簡単にテレビになります。底板で充電されるオーディオおよび他の装置は、電源の短絡を引き起こします。そして、それは集積回路に影響を及ぼします。