(1) Different signal working frequencies have different requirements for PCB高周波ボード.
(2) FR4 can be selected for PCBボード 1 GHz以下の仕事, 低コストで成熟した多層ラミネート技術. If the signal input and output impedance is low (50 ohms), 配線の特性インピーダンスと配線間の結合は配線時に厳密に考慮する必要がある. 5.4) and unstable.
(3) For optical fiber communication products above 622Mb/1 Gと3 GHz以下でのS及び小信号マイクロ波トランシーバ, S 1139などの改質エポキシ樹脂材料を使用することができる, 誘電率は比較的安定であり、10 GHzで高価であるので、低層多層層のプロセスはFR 4と同じである. 622 MBのような/データの多重化と分岐, クロック抽出, 小信号増幅, 光トランシーバ, etc., it is recommended to use this type of board to facilitate the production of multi-layer boards and the cost of the board is slightly higher than FR4 (about 4 cents/cm2 higher), 欠点は、基板の厚さがFR 4ほど完全ではないということである. Or, RO 4350やRO 4003 CなどのRON 4000シリーズを使う, しかし、現在ROS 4350, シングル高周波ボード, 両面高周波板, 多層高周波ボード, 高周波混合板, 高周波純圧力板 中国で一般的に使われる. 例えば, RO 4350とRO 4003 Cロジャース高周波ボードメーカーは、10ミルなどの板厚の4種類を生成する/20ミル/30ミル/60ミル, 一般的に使われる. もちろん, 他のシリーズのロジャースやテゴニスボードがあります, 主にあなたのデザイン要件によると. 高周波ボードの種類を選択するには, 誘電率は2.2から10.6.
(4) For large-signal microwave circuits below 3GHz, 電力増幅器及び低雑音増幅器, RO 4350に似たプレートを使用することをお勧めします. RO 4350の誘電率は非常に安定であり、誘電率は3である.48. RO 4003 Cの誘電率は3である.38. この二つ 高周波ボードsは比較的低い損失要因を持っています, 良好な耐熱性, FR 4に相当する処理技術. Its sheet cost is slightly higher than FR4 (about 6 minutes/cm2 high).
(5)電力増幅器、低雑音増幅器、アップダウンコンバータなどの10 GHz以上のマイクロ波回路は、プレートに対する要求が高いので、輸入プレートなどの高周波板を選択することができる。
(6) 多層PCB 無線携帯電話は誘電率安定性を必要とする, 低損失率, 低コスト, 高誘電体遮蔽要件. It is recommended to choose a plate with similar performance to PTFE (multi-purpose in the United States/Europe), または 高周波ボード 組合せとボンディング, 高性能ラミネート.