PCB技術 - pcb基板工場における高周波PCB回路 基板プレートの選定と製造および加工方法

定義高周波PCB回路 基板

回路 基板工場の高周波ボードは、より高い電磁周波数を有する特別な回路基板を指す。高周波（300 MHz以上、1 m以下の周波数）、マイクロ波（3 GHz以上、0.1 m以下の周波数）に使用される。マイクロ波基板の銅張積層板は、通常の硬質回路基板の製造方法の一部を使用して製造された回路基板または特殊な処理方法を使用して製造される回路基板である。一般的には、1 GHz以上の周波数の回路基板として高周波基板を定義することができる。

科学技術の急速な発展に伴い，マイクロ波周波数帯（＞1 ghz），ミリ波帯（30 ghz）でも応用できるようになってきた。これは、周波数が高くなってきており、回路基板は材料の要求が高くなっていることを意味している。例えば、基板材料は優れた電気的性質、良好な化学的安定性を有し、電力信号周波数の増加に伴う基板上の損失は非常に小さいので、高周波ボードの重要性が強調される。

PCB高周波板アプリケーションフィールド

移動通信製品

パワーアンプ、低雑音増幅器等

パワースプリッタ、カプラー、デュプレクサ、フィルタ等の受動部品。

自動車の衝突回避システム，衛星システム，無線システムの分野では，高周波電子機器が開発動向である。

高周波板の分類

粉末セラミック充填熱硬化性材料

メーカー：

ロジャーズからの4350 b / 4003 c

アーロンの25 N / 25 FR

TaconicのTLGシリーズ

処理方法

処理工程は、比較的脆く、折れ易いこと以外は、エポキシ樹脂／ガラス織物（FR 4）と同様である。ドリルやゴングの場合、ドリルチップとゴングナイフの寿命は20 %減少する。

PTFE (ポリテトラフルオロエチレン)材料

メーカー：

ロジャーズ' 3000シリーズ、RTシリーズ、TMMシリーズ

アーロンのAD / ARシリーズ、isocladシリーズ、Cucladシリーズ

TaconicのRFシリーズ、TLXシリーズ、シリーズ

マイクロ波のF 4 B，F 4 BM，F 4 BK，TP‐2

処理方法

切断：傷やしわを防ぐため保護膜を保管しなければならない

ドリル

1つのブランドの新しいドリルのヒント（標準130）、1つを使用して、最高のプレッシャーフットの圧力は

アルミニウム板は蓋板であり、その後、PTFE板は1 mmのメラミン裏打ち板で締め付けられる

穴をあけた後、空気銃を使って穴の塵を吹き出す

最も安定した掘削リグと掘削パラメータを使用する（基本的に穴が小さく、ドリル速度が速く、チップ負荷が小さく、復帰速度が小さい）

三穴処理

プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性化処理は正孔メタライゼーションに寄与する

4シンク銅シンク

マイクロエッチング（マイクロエッチング速度が20マイクロインチによって制御された）の後、PTHはボードに入るために、デオイラーシリンダーから引きます

2必要に応じて、2番目のPTHを通過するだけで予想されるシリンダからボードを起動します

はんだマスク

1前処理：機械研磨板の代わりに酸性プレート洗浄を使用する

2前処理（90度摂氏30分）後のベーキングプレート

3つのステージの3つのステージの上のBookingプレート：1つのセクション80℃、100度、そして、150℃の各々、30分の間（あなたが基板表面に油を見つけるならば、あなたは再加工することができます：緑の油を洗って、それを再起動させます）。

ゴングボード

PTFE基板の回路表面に白紙を敷いて、FR - 4ベースプレートまたはフェノールベースプレートで厚さ1.0 mmのエッチングで銅を除去する。

高周波ボードゴングボードスタッキング方法

ゴングボードの背面のバリは、基板と銅表面への損傷を防止し、その後、硫黄フリー紙のかなりのサイズによって分離され、視覚的に検査された手で慎重にトリミングされる必要があります。burrsを減らすために、重要な点はゴングボードプロセスが良い影響を与えなければならないということです。

プロセスフロー

国立天文台 PTFEシート 加工フロー

切断ドリル乾膜検査エッチング侵食検査はんだマスク文字スプレースプレー錫形成テスト最終検査包装出荷

PTHのPTFEプレート処理フロー

切削穴処理（プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性化処理）-銅浸漬ボード電気ドライフィルム検査図電気エッチング腐食検査はんだマスク文字スプレースズ成形テスト最終検査包装出荷