PCB技術 - 多層回路基板上の溝と非円形ホールパッドの作製

多層回路基板上の溝と非円形ホールパッドの作製

回路基板製造業者 AD 6でそれをあなたに示します.3バージョンとそれ以降のバージョン, 溝と非円形のホールパッドを作成することができます, そして、溝と正方形のパッドを掘ることができます.

詳細なドリル型は製造工程から見ることができる. 特殊文字列をあなたの 多層回路基板, と出力命令を追加する, ドロー描画層に文字列シンボルを配置する.

注：最新のソフトウェア版が出力処理ファイル発見を支持するならば, it is best to check your (多層回路基板) PCB processing file to see if there are grooves on your board. 加えて, 最も初期のバージョンにおいて、使用される最も一般的な方法は、機械的なレイヤーまたはハンダ・マスクのトレンチを記載することを含む, テキスト記述の使用. いくつかの設計者は、掘削出力の面積を画定するために、スルーホール内のオーバーラップパッド又はビアを配置する, しかし、これはドリルを破損させる可能性があります.

不規則ホール製造方法が次のボード構造と異なる場合, あなたは、あなたのボード構造が処理されるのにより適切であるとわかります. So there are three ways to define the groove

Add detailed 多層回路基板 processing information to the mechanical layer

Add multiple overlapping pads or vias

Apply CAMtasticNCDrill feature

For this design 例, the mechanical layer is usually used to describe the groove information

Detailed information can be found in PlatedRouteDetails of the mechanical layer. ここでは、コンポーネントJ 1の溝に配線接続を見ることができます, J 6, とJ 2 S. 単層モードに切り替える, you can see the initial settings of each layer (shortcut to switch to single layer mode: shift, s)

The wiring details are included in the component, コンポーネントを切り替えたときに.

採用前, チェックする 多層回路基板 setメソッドが受け入れられるかどうかを確認するファクトリ.

このステップに, the pad and groove area must have been established in the following sufficient supporting information to the processor:

Multi-layer pads with holes are set to 0 unit, which is the default setting pad area

The starting and ending pad positions are located at the end of the groove position, そして、これらのパッドのためのアパーチャサイズは、溝サイズと同じでなければなりません.

メッキチャンネルの機械的な層の上に線を開始中心点からパッドの端部まで配置する. ラインの幅はトレンチカットの幅を示す.

また、トレンチパッドの内側の平面接続について慎重に考える必要があります, 内部の接続のために十分なスペースを内側の平面に残してください, そして、熱パッドと空のパッドを手動で設定する必要があります. In this PCB多層回路基板 example, 熱パッドは、アークやラインを手動で作成するために使用されている, 詳細はJ 6のパッド1を見てください.

パッドの電源プレーン接続の接続規則を直接接続することができます. デザインルールは, 電源プレーン接続タイプの設定ルールの設定を直接これらの溝に接続する, (rule: PlaneConnect_Obround_Pads, add an already set class to the pad in the design> class can be set in the rule more easily.) When assembling to the board, 簡単に熱パッドに接続できない場合, あなたはこれらのトレンチパッドに直接接続する簡単なオプションを選択することができます.

最後に, トレンチパッドは平面に接続できない. 例えば, J 6上のパッド2とパッド3は、カットされた空の領域に銅でコーティングされる必要がある, したがって、内側の電気層を接続するために、カット領域のフライングラインとしてラインまたは他のオブジェクトを加えます . 飛行機はマイナス出力だから.

When you export your Gerber file or ODB++ file, 内部の電気層の接続を注意深くチェックする, PlatedRoutingDetail機械層を含むことを忘れないでください, そして、PCBの溝パッドに注意を払うために、あなたの電子ボードメーカーを思い出させてください 多層回路基板.