PCB技術 - カプセル化期間説明

Explanation of IC packaging terms (1)
1. BGA (ball grid array)
A display of spherical contacts, 表面実装パッケージの一つ. 印刷の裏に 回路基板, spherical bumps are made according to the display method for
Instead of pins, プリントチップの前面には、エルSIチップが搭載されている 回路基板, そして、成形樹脂またはポッティングで密封される. Also called convex
Point display carrier (PAC). ピンは200を超える, マルチピンLSI用パッケージ.
パッケージ本体は、より小さい QFP (（quadフラットパッケージ）). 例えば, ピン中心距離1の360ピン.5 mm
BGA is only 31mm square; while the 304-pin QFP ピン中心距離0で.5 mmは、40 mmの正方形です. And BGA doesn’t
Worry about pin deformation like QFP.
このパッケージは米国モトローラ社によって開発されました. 最初に携帯電話や他の装置で採用された, そして、将来アメリカで利用できる.
パソコンで普及できる. 当初, the BGA pin (bump) center distance was 1.5 mm, ピン数は225でした. Now also
いくつか LSI manufacturers are developing 500-pin BGAs.
BGAの問題はリフローはんだ付け後の目視検査である. 効果的な目視検査方法が利用可能かどうかはまだ明らかでない. いくつか考える,
溶接の中心距離が大きいため, 接続は安定していて、機能検査によってのみ処理できる.
アメリカのモトローラ社は、OMPACとして成型樹脂で封をされるパッケージを参照します, and the package sealed by potting method is called
GPAC (see OMPAC and GPAC).

2. BQFP (quad flat package with bumper)
Four-side pin flat package with cushion. 一つ QFP パッケージ. Protrusions (buffer pads) are provided at the four corners of the package body to
Prevent bending and deformation of the pins during transportation. アメリカン 半導体 manufacturers mainly use microprocessors and ASICs in circuits
This package. ピン中心距離は0です.635 mm, and the pin number is about 84 to 196 (see QFP).

3. Butt welding PGA (butt joint pin grid array)
別名 surface mount PGA (see surface mount PGA).

4. C-(ceramic)
Indicates the mark of セラミック package. 例えば, セラミックディップスタンド. それは実際にしばしば使用されるマークです.

5. Cerdip
Ceramic dual in-line package sealed with glass, ECL RAM用, DSP (digital signal processor) and other circuits. With
Cerdip of glass window is used for ultraviolet erasable EPROM and microcomputer circuit with EPROM inside. Pin Center
The distance is 2.54 mm, そして、ピンの数は、8から42まであります. 日本にて, this package is expressed as DIP-G (G means glass seal).

6. セルクド
表面実装パッケージの一つ, the ceramic QFP 密封して, は、DSPなどの論理LSI回路をパッケージ化するために使用される. 窓で
セルクド ポートのEPROM回路をカプセル化するのに使用されます. 熱はプラスチックよりも優れている QFP, そして、それは1を許容することができます.5～under natural air cooling conditions
2W power. しかし、パッケージングコストはプラスチックのそれより3～5倍高い QFP. ピン中心距離は1です.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm,
0のような様々な仕様.4 mm. ピンの数は32から368の範囲です.

7. CLCC (ceramic leaded chip carrier)
A ceramic chip carrier with pins, 表面実装パッケージの一つ. ピンは、パッケージの4つの側面から引き出され、T字型である.
これは、紫外線消去可能なEPROMとEPROM. This package is also called
QFJ, QFJ-G (see QFJ).

8. COB (chip on board)
Chip-on-board packaging is one of the bare chip mounting technologies.
基板の電気的接続は、ワイヤステッチ法によって実現される, そして、チップと基板との間の電気的接続は、ワイヤ縫合方法によって実現される, 樹脂で覆われている.
カバーセキュリティ確保. COBは最も簡単なベアチップ実装技術であるが, its packaging density is far inferior to TAB and rewind
Welding technology.

9. DFP (デュアルフラットパッケージ)
Double-sided lead flat package. It is another name for SOP (see SOP). 以前この言葉があった, しかし、それは現在基本的に使われません.

10. DIC (dual in-line ceramic package)
Another name for ceramic DIP (including glass seal) (see DIP).

11. DIL (dual in-line)
Another name for DIP (see DIP). ヨーロッパ 半導体 メーカーはしばしばこの名前を使います.

12. DIP (dual in-line package)
Dual in-line package. プラグインパッケージの一つ, ピンはパッケージの両側から引き出される, パッケージ材料はプラスチックとセラミック.
dipは最も人気のあるプラグインパッケージです, そして、その応用範囲は標準論理IC, メモリLSI, マイコン回路.
ピン中心距離は2です.54 mm, そして、ピンの数は、6から64まであります. パッケージの幅は通常15です.2 mm. いくつかの幅7.52mm
And the 10.16mm packages are called skinny DIP and slim DIP (narrow DIP) respectively. ほとんどの場合, 区別なし.
単に集合的にdipと呼ばれる. 加えて, ceramic DIP sealed with low-melting glass is also called cerdip (see cerdip).

13. DSO (dual small out-lint)
Two-sided lead small outline package. Another name for SOP (see SOP). いくつか 半導体 メーカー名.

14. DICP (dual tape carrier package)
Two-sided lead-carrying package. One of TCP (Tape Carrier Package). ピンは絶縁テープの上に作られて、パッケージの両側から出る. Due to benefit
It uses TAB (automatic tape load welding) technology, パッケージのアウトラインは非常に薄い. 液晶ディスプレイドライバLSIでよく使用される, しかし、それらのほとんどはカスタマイズされた製品です.
加えて, the 0.5 mm厚のメモリLSIブックパッケージは開発段階にある. 日本にて, according to EIAJ (Electronic Mechanics of Japan)
The industry association standard stipulates that DICP is named DTP.

15. DIP (dual tape carrier package)
Same as above. The Japanese Electronic Machinery Industry Association standard names DTCP (see DTCP).

16, FP (flat package)
Flat package. 表面実装パッケージ. Another name for QFP or SOP (see QFP and SOP). Some 半導体 manufacturers adopt
Use this name.

17, flip-chip
Flip-soldering the chip. ベアチップ実装技術の一つ, 金属バンプは、LSIチップの電極領域に作られる, and then the metal bumps
It is connected to the electrode area on the printed 回路基板 圧力溶接. パッケージのフットプリントは、基本的にチップサイズと同じです. Is all packaging technology
The smallest and thinnest type in surgery.
しかし, 基板の熱膨張係数がLSIチップと異なる場合, ジャンクションで反応がある, 接続の信頼性に影響します.
性. したがって, LSIを強化するために樹脂を使用する必要がある, そして、実質的に同じ熱膨張係数を有するサブストレート材料を使用する.

18. FQFP (fine pitch quad flat package)
Small pin center distance QFP. 通常は QFP リードセンター距離が0未満.65mm (see QFP). Part of the conductor manufacturer adopts
Use this name.

19. CPAC (globe top pad array carrier)
American Motorola Company's nickname for BGA (see BGA).

20, CQFP (quad fiat package with guard ring)
Four-side lead flat package with guard ring. プラスチックの一つ QFPs, ピンは、曲げと変形を防ぐために、樹脂保護リングでマスクされます.
Before assembling the LSI on the プリント回路基板, cut the lead from the guard ring and make it into a seagull wing shape (L shape). This package
It has been mass-produced by Motorola in the United States. ピン中心距離は0です.5mm, そして、ピンの数は、ほとんどおよそ208です.

21, H-(with heat sink)
Indicates a mark with a radiator. 例えば, ヒートシンク付きSOP.

22, pin grid array (surface mount type)
Surface mount PGA. 通常、PGAはピンの長さ約3のプラグインパッケージです.4 mm. Surface mount PGA in the package
There are display-like pins on the bottom, 長さは1から.5 mmから2.0 mm. Mounting uses the method of touch-welding with the プリント回路基板, so it is also called
For butt welding PGA. ピン中心距離が1だけであるので.27 mm, プラグインタイプのPGAよりも半分小さい, パッケージ本体を別に作ることができます.
ハウ大, and the number of pins is more than that of the plug-in type (250～528), 大規模ロジックLSIパッケージ. The encapsulated substrate has multilayer ceramics
Porcelain substrate and glass epoxy resin printing base. 多層セラミック基板の実装は実用化されている.

23, JLCC（J‐リードドチップキャリア）
J形ピンキャリア. Another name for CLCC with window and ceramic QFJ with window (see CLCC and QFJ). Part and half
The name adopted by the conductor manufacturer.

24, LCC (Leadless chip carrier)
Leadless chip carrier. セラミック基板の四辺がリードなしで電極と接触している表面実装パッケージを指す. 高いです
高速・高周波ICパッケージ, also known as ceramic QFN or QFN-C (see QFN).

25, LGA (land grid array)
Contact display package. それで, アレイ状態電極コンタクトを有するパッケージは、底面に作られる. 組立時にソケットを差し込む. Now
Practical ceramic LGA with 227 contacts (1.27mm center distance) and 447 contacts (2.54 mm center distance) for high-speed logic
LSI circuit.
比べると QFP, LGAはより小さなパッケージにより多くの入力ピンと出力ピンを収容できる. 加えて, due to the impedance of the lead
Small, 高速LSIに適したLSI. しかし, 複雑な生産と高いコストのためにソケット, 今は基本的に使われていない. Expected
Its demand will increase in the future.

IC実装用語解説( 2 )

26, LOC (lead on chip)
Lead-on-chip packaging. LSI実装技術の一つ, リードフレームの先端がチップより上にある構造, and the chip’s
Protruding solder joints are made near the center, そして、電線接続は電気接続のために使われる. Compared with the original lead frame placed near the side of the chip
Compared with the structure, 同じサイズのパッケージに含まれるチップは、幅約1 mmです.

27, LQFP (low profile quad flat package)
Thin QFP. は QFP パッケージ本体の厚さ1.4mm, どちらが新しい QFP formulated by the Japanese Electronic Machinery Industry Association
The name used for the form factor.

28, L-QUAD
One of ceramic QFP. 基板実装用窒化アルミニウムは、酸化アルミニウムより7〜8倍高い熱伝導率を有している, より良い熱放散.
パッケージのフレームは酸化アルミニウムである, チップはポッティングで密封される, これによりコストを抑える. ロジックLSI用パッケージ,
自然空気冷却条件下での許容W 3電力. 208-pin (0.5mm center distance) and 160-pin (0.65mm
Center distance) LSI logic package, 1993年10月に大量生産を開始.