PCB技術 - 多層回路基板のはんだ付けインキ中のしわおよび泡の原因の解析

多層回路基板のはんだ付けインキ中のしわおよび泡の原因の解析

1. 多層回路基板 基板表面のブリスタリングは、実際にボードの不良結合の問題である, それで, 板の表面品質, which contains two aspects:

1. 表面清浄度 多層回路基板;

2. The problem of surface micro-roughness (or surface energy). すべての回路基板のPCB表面のブリスタリング問題は、上記の理由として要約することができる. メッキ層の間の結合力は弱く、あるいは低すぎる, また、めっき層の応力に抵抗することは困難である, 製造中の機械的応力と熱応力 回路基板の加工 その後の製造工程及び組立工程において, メッキ層の間の異なる分離の結果になる.

2. Some factors that may cause poor board quality in the production process are summarized as follows:

1. The problem of substrate processing: Especially for some thin substrates (generally below 0.8mm), 基板は剛性が悪いので, ブラッシングマシンを使って板を磨くのは適当ではない. これは、基板の製造及び処理中にPCB表面上の銅箔の酸化を防止するために特別に処理された保護層を効果的に除去することができない. 層は薄く、ブラシは取り外しやすい, 化学処理は難しい. 生産・加工中の管理に注意を払うことが重要である, 多層回路基板の表面上の銅箔と化学銅との間の接合不良に起因する表面上のブリスタリングの問題を回避するために；薄い内部層が黒くなると、この問題も生じる. 黒色化や褐変などの問題がある, 凹凸色, と部分的なブラッキングとブラウニング.

2.多層回路基板 The surface of the board is in the process of machining (drilling, ラミネーション, フライス, etc.) caused by oil or other liquids contaminated with dust and pollution. 表面処理不良. .

3. 貧弱な沈み込みの銅ブラシプレート：沈む銅製の前部のプレートの圧力は大きすぎる, 穴を変形させる, 穴を磨くことは、穴をあけられるかまたは基板を漏らす孔さえ丸くした, これにより、焼結された銅めっきスプレー・スズ溶接プロセスがオリフィスで発泡するブラシプレートが基板の漏れを引き起こさない場合でも, 過度に重いブラシプレートはオリフィス銅の粗さを増加させる, したがって、この場所の銅箔は、マイクロエッチング粗面化プロセスの間、過度に粗面化される, また、特定の品質の隠された危険性がありますしたがって, ブラッシング工程の制御を強化する必要がある, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

4. 水洗浄問題銅めっきの電気めっき処理は多くの化学処理を受けなければならない. 酸とアルカリのような多くの化学溶媒があります, 非極性有機, etc., 多層回路基板の表面は水で洗浄できない. それは、交差汚染を引き起こします, そして、それはまた、表面処理に悪影響を及ぼす PCB多層回路基板, 不均一欠陥, したがって、いくつかのボンディング強度, 洗濯の制御を強化するためには注意が必要である, 主に洗浄水流の制御を含む, 水質, 洗浄時間とプレート滴下時間；特に冬に, 温度が低い, 洗浄効果は大幅に軽減される, and more attention should be paid to Strong control of water washing;

5. 銅の沈み込みの前処理とパターンめっきの前処理におけるマイクロエッチング：過度のマイクロエッチングによって穴がベース材料を漏出し、オリフィスの周りでブリスタリングを引き起こす不十分なマイクロエッチングは、十分な結合力を引き起こし、ブリスタリングを引き起こす. ; したがって, マイクロエッチングの制御を強化する必要がある一般に、銅の沈没前のマイクロエッチングの深さは1である.5－2ミクロン, パターン電気めっき前のマイクロエッチングは0である.3－1ミクロン. できれば, 化学分析を通過するのが最も簡単で、テスト重み付け方法は、マイクロエッチング厚さまたはエッチング率をコントロールします；一般に, マイクロエッチング後の多層回路基板の表面は明るい, 均一ピンク, 反射なしで色が均一でないならば, または反射がある, これは、前処理は隠された品質の危険が存在することを意味します検査を強化するために注意を払う加えて, マイクロエッチング槽の銅含有量, 風呂の温度, 負荷量, and the content of the micro-etching agent are all items to be paid attention to;

6. 銅の沈み込みの悪い再加工：貧弱なフェージングによる再加工過程でグラフィックスが移された後の銅の沈没または再加工ボード, 不正確な再加工方法, 再加工プロセス中のマイクロエッチング時間の不適切な制御, etc., その他の理由, etc., を引き起こす PCBボード 表面水膨れ銅浸漬回路基板の再加工, あなたが悪い銅が線に浸るとわかるならば, 水で洗った後に直接油を除去することができます, その後、直接漬けた後に腐食せずに再加工；それは、再脱脂とマイクロエッチでないことです電気で厚くなった板のために, 現在、マイクロエッチングタンクは、エッチングされなければならない, 時間管理に注意を払う, メッキ効果を確実にするために、メッキ時間を大まかに測定するために、1つまたは2つのプレートを使用することができますメッキ終了後, 柔らかいブラシのセットを適用し, しかし、必要に応じて腐食時間を半分にするか調整しなければならない.