PCB技術 - 多層回路基板製造においてどのような因子を考慮する必要があるか

多層回路基板製造においてどのような因子を考慮する必要があるか

現在, 電子製品加工分野, 多層回路基板 重要な電子部品の一つとして不可欠である. 現在, 多くの種類があります PCB回路基板s, 例えば 高周波回路基板 プレート, 市場で特定の評判を得たマイクロ波回路基板および他のタイプのプリント回路基板. 多層回路ボード工場は、様々な基板タイプのための特定の処理技術を有する. しかし、一般に, 多層回路基板製造業者は3つの主要な側面を考慮する必要がある.

1 .プロセスフローの選択を考える

多層回路基板の製造は多くの要因により容易に影響される, レイヤー数, 押抜き加工, 表面被覆処理および他の技術的プロセスはすべて完成品の品質に影響する PCB回路基板. したがって, これらのプロセス環境, 生産量 多層回路基板 製造設備の特性と組み合わせて完全に考慮する, PCBボードの種類や加工条件に応じて柔軟に調整できる.

2 .基板の選択を考える

回路基板の基板は有機材料と無機材料の2つのカテゴリーに分けることができる。各々の材料は、それ自身の独特の利点を持ちます。したがって、基板の種類の決定は、誘電性、銅箔型、ベース溝の厚さ、加工性等の種々の特性を考慮する。このうち、銅箔の厚さは、このプリント配線板の性能に影響を及ぼす主要な要因である。一般的に、厚みを薄くすることにより、エッチングの利便性が向上し、グラフィックの精度が向上する。

3 .生産環境の設定を検討する

多層回路基板製造工場の環境は非常に重要な側面であり，周囲温度と周囲湿度の調節は重要な因子である。周囲温度があまりに大きく変化するならば、それはベースプレートの穴を壊すかもしれません。環境湿度が高すぎると、原子力エネルギーは、特に誘電特性の点で、強い吸水性を有する基板の性能に悪影響を及ぼす。したがって、回路基板製造業者は生産中に適切な環境条件を維持することが非常に必要である。

以上の説明から、回路基板の製造・製造時における基板の選択、生産環境の設定、プロセスフローの選択等を考慮する必要がある。同時に、PCB回路基板のエンジニアリング材料の加工・切断方法も、プリント配線板完成品の平滑性に密接に関連して慎重に選択する必要がある。

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