PCB技術 - 深センサーキットボード工場の製造工程における銅表面酸化防止対策

深センサーキットボード工場の製造工程における銅表面酸化防止対策

私. Introduction

At present, の製造過程で 両面回路板 and 多層PCB, 銅沈下運転中, 基板全面のめっきとパターン転写, the oxidation of the copper layer in the board surface and the hole (from the small hole) seriously affects the pattern transfer And the production quality of pattern plating; In addition, 内部層板の酸化に起因するAOI走査における偽点の数は増加した, AOIのテスト効率に重大な影響を与える. そのような事件は常に業界で頭痛だった. 現在、我々はこの問題を解決していて、銅表面酸化防止剤に関して専門のDo研究を使用しています.

1. 電流における銅表面酸化の方法と現状 PCB生産 プロセス

1. PCB sinking copper of the circuit board factory-anti-oxidation of the whole board after electroplating

Generally, 銅浸漬後の基板および基板全体の電気めっきは通過する. 1〜3 %希硫酸処理；2. 摂氏高温度75 - 85度；3. それから、ラックを挿入して、板を積層して、乾式フィルムまたは湿ったフィルムが印刷されるのを待つ. グラフィック転送4. この過程で, ボードは少なくとも2 - 3日間配置する必要があります, そして5 - 7日も多く5. この時に, 基板およびホールの銅層は、酸化された .

グラフィック転送の前処理において, the copper layer on the board surface is usually processed in the form of "3% dilute sulfuric acid + brushing". しかし, 穴の内側は、漬けだけで処理できます, そして、小さな穴が前の乾燥プロセスにおいて所望の効果を達成することは困難であるしたがって, 小さな穴は、しばしば不完全に乾燥して、水を含んでいます, また、酸化度も高い. 基板面はずっと深刻だ, そして、頑固な酸化物層は、pickle. これは、パターンメッキとエッチングの後、穴に銅がないのでPCB基板を廃棄することができる.

2. 内部層の酸化防止 PCB多層基板

通常、内部層回路が完成した後, 開発される, エッチング, 3 %希硫酸を除去し処理する. そして、それは格納されて、septaによって輸送されて、AOI走査とテストを待っています；この過程の間, 操作と輸送は非常に注意深く慎重になる, しかし指紋があることは避けられない, 汚れ, 酸化スポット, etc. 板の表面に. 欠陥AOI走査中に発生する多数の偽点が存在する, そして、AOIテストは、スキャンされたデータに基づいて実行される, それで, all scanned points (including false points) AOI must be tested, AOI試験の効率は非常に低い.

2. Some discussion on the introduction of anti-oxidant on copper surface

At present, 多くのPCB多層回路基板製造業者のポーション供給者は、製造目的のために異なる銅表面酸化防止剤を開始した当社は現在、同様の製品を持って, which is different from the final copper surface protection (OSP), 銅表面酸化防止ポーションに適しています PCB生産 プロセスポーションの主な作動原理は、共有結合と配位結合を形成するための有機酸と銅原子の使用である, そして、互いを鎖ポリマーに交換します, 銅表面上に複数の層を形成することにより、銅表面における酸化還元反応が防止される, 水素ガス無し, したがって、酸化防止の役割を果たす. 実際の生産における我々の使用と理解によると, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:

A, プロセスは簡単です, 適用範囲は広い, and it is easy to operate and maintain;

B, 水溶性技術, ハロゲン化物とクロム酸塩のない, which is good for environmental protection;

C. 形成される酸化防止保護膜の除去は単純である, and only the conventional "pickling + brushing" process is required;

D. 生成された酸化防止保護膜は、銅層の溶接性能に影響を与えず、接触抵抗を変化させない.

1. The application of circuit board in immersion copper-anti-oxidation after electroplating of the whole board

During the treatment process after copper sinking and electroplating of the whole board, 「希硫酸」を専門の「銅表面酸化防止剤」に変えてください, そして、乾燥およびそれ以降の挿入またはスタッキングのような他の操作方法は、変わらないこの治療過程で, 薄くて均一な酸化防止保護フィルムは、PCBボードおよびホールの銅レイヤーの表層の上に形成される, 銅層の表面を空気から完全に分離できる, 空気中の硫化物が銅表面に接触するのを防ぐ, 銅層を酸化する. 黒になる平常に, 抗酸化保護膜の有効な貯蔵期間は6〜8日に達することができる, which can fully meet the operating cycle of a general factory (see Figure 2 below).
PCB多層基板が酸化を防ぐために銅表面を通過した後, let it stand for 120 hours
In the pre-processing of the graphics transfer, only the usual "3% dilute sulfuric acid + brushing" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and the hole without any influence on the subsequent process)

2. の内部層における酸化防止の応用 PCB多層基板

手順は従来の処理と同じである, ちょっと水平の生産ラインの「3 %の希硫酸」を専門の「銅表面酸化防止剤」に変えてください. 乾燥などの他の操作, ストレージ, 交通は変化しないこの処置の後, 薄くて均一な酸化防止保護フィルムは、また、盤の表層の上に形成される, 銅層の表面を空気から完全に隔離する, 基板の表面が酸化しないように. 同時に, また、ボード表面に直接接触する指紋及び汚れを防止する, AOI走査プロセスにおける偽点の低減, これにより、AOI試験の効率を改善する.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner laminates treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant

The following are the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant, それぞれの10 pNLSに対するAOI走査および試験の結果を比較する.

Note: According to the above test data:

A. The AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of the AOI scanning false points of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;

B. 銅表面酸化防止剤で処理した内層板のAOI試験酸化ポイント数は0であるまた、希硫酸で処理した内層板のAOI試験酸化ポイント数は90である.

4. Summary

In short, 回路基板産業の発展, 製品の成績が向上したAOI試験効率の内側および外側層の酸化および低銅フリー試験効率に起因する小さな穴は、2013年に活発に解決される必要がある PCB生産 プロセスそして、銅表面保護は、オキシダントの出現と応用が、そのような問題を解決するのに非常に良い助けを与えました. 将来信じられる PCB生産 process, 銅表面酸化防止剤の使用はますます人気になる.