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の変換で プリント配線板表面実装 無鉛型, 回路基板が耐える必要のあるはんだ付け温度は極めて高い, 表面はんだマスクの熱衝撃耐性の要求はますます高くなっている. 端子及び溶接マスクの表面処理（インク、被覆フィルムのはく離強度）及びベース銅との結合力の要求が高まっている. 我々はより良い 前処理PCB それを確実にするプロセス. 製品歩留まりを向上させるための技術改善, 利益成長点を得ることができる. 高品質の前処理のポーションは間違いなく低コストで私たちを助けることができます.
本稿では，生産工程においてよく遭遇する問題と対策について紹介する PCB硬質回路基板 とフレキシブル回路基板:
1. ドライフィルム又はウェットフィルム処理後、ライン部22で発生する, 側の腐食とエッチバックは、線がエッチングされるとき起こります, 不十分な線幅または不均一な線. 理由は、ドライフィルムとウェットフィルム材料の不適切な選択である, 不適切な露出パラメータ, そして、露光機のパフォーマンスが悪い. 現像・エッチング部ノズル調整, 関連パラメータの不当な調整, 不適切な化学溶液濃度範囲, 不適切な伝送速度, etc. 問題になるかもしれない. しかし, 上記のパラメータと関連機器の性能をチェックした後、よく見つける, 異常はない. しかし, 回路基板を製造する際には、回路基板の過度な腐食やエッチングなどの問題が依然として発生している。根本原因は何か?
2. 時 PCBパターン 電気めっき, PCB基板, 浸漬PCのようなFPCターミナル表面処理, エレクトロゴールド, エレクトロティン, 錫及び他の処理, 我々は、しばしば、作られたボードが乾いて湿ったフィルムの端またははんだマスクの端で浸透しているのを発見します. めっき現象, またはほとんどのボード, 或る場所, どの状況が不必要なスクラップまたは悪いをもたらすことがないとしても, 後処理に不要なトラブルをもたらす, そして、最後のスクラップさえ, 胸が痛い. ! 理由を調査する, 誰もが通常ドライとウェットフィルムのパラメータ, 材料の特性には問題があるハードボード用の半田マスク, ソフトボードに使用されるカバーフィルムには問題がある, または印刷に問題がある, プレス, 硬化と他の段階. . Indeed, これらの場所の各々は、この問題を引き起こすことがありえます. その後、我々はまた、上記の手順をチェックした後混乱している, 問題は解決しない, しかし、浸透の現象はまだ起こります. それが発見されていない理由がありますか?
3. 回路基板は出荷前に検査される, そしてもちろん、顧客は使用中に部品をはんだ付けする. 両方のステージが起こる可能性があります, または浸漬錫またははんだブリスタリングは、特定の段階で発生します, そして、基板は剥離される, そして、テープがインクの剥離強さをテストするために使われるときでも, 可撓性基板カバーフィルムの剥離強度が引張力によって試験されると、インクが出現することがある. カバーフィルムの明白な剥離または不十分または不均一な剥離強度の問題は、顧客に絶対に受け入れられない, 特に精密なSMT配置をする人々. 半田付けの際、はんだマスクは光沢があり、剥離すると, これは、元の部品を正確にマウントすることができなくなります, 多数のコンポーネントの損失に終わって、顧客によって仕事を失った. 回路基板工場はまた、演繹などの巨大な損失に直面するでしょう, 補充, そして、顧客の損失さえ. そして, 我々がそのような問題に遭遇するとき, 私たちは通常どの地域? 通常、ソルダーレジスト膜（インク、被覆膜）材料に問題があるかどうかを分析します。スクリーン印刷に問題はないか, ラミネーション, 養生段階電気めっき液に問題があるかどうか? より多くの. したがって、我々は通常、これらのセクションからの理由を見つけるためにエンジニアを注文し、改善を行う. 天気についても考えます? 最近は比較的湿っている. 板は湿気を吸収したか? （基材もバリアも水分を吸収しやすい）工夫を凝らした, いくつかの効果が得られる, そして、問題は一時的に表面で解決されます. しかし、この種の問題は再び偶然に起こりました, 理由は何ですか? 問題があるかもしれないそれらのワーク・セクションはチェックされて、改善されました. 他に何も気がつかなかったの?
PCB基板およびFPC産業の上記の広範囲のとまどうおよび問題に応答して。我々は多くの実験と研究を行い，最終的には配線不良，浸透，剥離，ブリスタリング，不十分な剥離強度などの問題の重要な理由が前処理部分であることを見出した。ドライおよびウェットフィルム前処理、はんだマスク処理、電気メッキ前処理および他の多段前処理部品を含む。これを話すと、おそらく業界の多くの人々が笑いを助けることはできません。前処理は、最も簡単な、pickle化、脱脂、およびマイクロエッチングです。業界の多くの技術者は、どの前処理ポーション、パフォーマンス、パラメータ、および数式を知っている。
