PCB技術 - 回路基板めっきにおいて多層回路基板製造業者は約4特殊めっき方法を共有する

の特殊めっき方法 回路基板 めっきは以下の通りである。

スルーホールめっき

基板の穴をあけた穴の要件を満たす電気メッキ層の層を構築する方法はたくさんある。これを産業応用におけるホール壁活性化と呼ぶ。プリント回路の商業的製造プロセスは複数の中間貯蔵タンクを必要とする。タンクには、それ自身の支配とメンテナンス要件があります。スルーホールめっきはドリル加工の必要な追跡プロセスである。銅箔や基板を貫通してドリルビットがドリル加工されると、生成された熱が基板マトリックスの大部分を構成する絶縁性の合成樹脂を溶融し、溶融樹脂やその他の掘削破片が孔の周囲に蓄積され、銅箔の新たに露出した穴壁にコーティングされる。実際には、その後の電気めっき表面に有害である。

溶融樹脂はまた、ほとんどの活性化剤との密着性が悪い基板の孔壁にホットシャフトの層を残す。これは、同様のデ染色及びエッチバック化学技術のクラスの開発を必要とする。プリント回路基板のプロトタイピングのためのより適切な方法は、各スルーホールの内壁に高接着性、高導電性膜を形成するために特別に設計された低粘度インクを使用することである。このように、複数の化学的処理プロセスを使用する必要はなく、1つの塗布ステップだけでなく、熱硬化によって、連続したフィルムをすべての孔壁の内側に形成することができ、これは、さらなる処理なしに直接電気メッキすることができる。このインクは、粘着性の強い樹脂ベースの物質であり、最も熱的に研磨された穴の壁に容易に接着することができ、エッチバックの工程をなくすことができる。

第2にリールリンク型選択めっき

電子部品のピン及びピン, コネクタなど, 集積回路, トランジスタ, and フレキシブルプリント回路, 良好な接触抵抗と耐食性を得るための全選択めっき. この電気めっき方法は、手動または自動である. 各ピンを個別に選択的にプレートすることは非常に高価である, したがって、バッチ溶接を使用する必要があります. 通常, 必要な厚さまで圧延される金属箔の両端部は打ち抜かれる, 化学的または機械的方法によって洗浄される, 次いでニッケルなどの選択的に使用する, ゴールド, 銀, ロジウム, ボタンまたは錫ニッケル合金, 銅ニッケル合金, ニッケル-鉛合金, etc. 連続電気めっき. 選択めっきの電気めっき法, 最初に、めっきされる必要がない金属銅箔ボードの部分にレジスト膜の層をコーティングする, そして、銅箔の選択された部分だけに電気めっきする.

三つの指列電気めっき

基板縁コネクタ、基板縁突出接点、または金フィンガ上のレアメタルをより低い接触抵抗およびより高い耐摩耗性を提供するために必要な場合が多い。この技術をフィンガーロウメッキや突起部メッキと呼ぶ。金は、ニッケルの内部のメッキ層を有するボードエッジコネクタの突出したコンタクトにしばしばメッキされる。金のフィンガーまたは板端の突出した部分は、手動であるか、自動的にメッキされます。現在、コンタクトプラグまたは金フィンガー上の金めっきは、メッキされているか、またはリードされた。メッキのボタンの代わりに。そのプロセスは以下の通りです。

突出した接点上の錫又は錫の鉛被膜を除去するためにコーティングを剥離する

洗浄水洗浄

3 .研磨剤によるスクラブ

活性化は10 %硫酸で拡散する

突出した接点上のニッケルめっきの厚さは、4～5

水の浄化及び脱塩

金浸透溶液処理

金メッキ

洗浄

乾燥

ブラシ・メッキ

電着技術です, そして、すべての部品が電気めっきプロセスの間、電解液に浸されるというわけではない. この種の電気めっき技術において, 限られた領域のみが電気めっきされる, そして、残りに影響はありません. 通常, rare metals are plated on selected parts of the プリント回路基板, ボードエッジコネクタのようなエリア. 廃棄物を修理する際には、ブラシめっきを用いる 回路基板電子組立ワークショップにおけるS. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), そして、電気めっきが必要な場所に電気めっき液をもたらすために使用します.