PCB技術 - PCB回路基板製造業者は一般的なPCB表面処理方法を普及

どのような共通の表面処理方法は何ですか PCB回路基板

熱風平準化

溶融錫鉛はんだの表面処理 PCB and flattening (flattening) with heated compressed air makes it form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. 熱気中, はんだ及び銅は接合部に銅−錫−金属化合物を形成する, 厚さは1～2 mm程度です

（二）無電解ニッケル金

良好な電気的性質を持つ厚いニッケル合金の厚い層は、銅表面に包まれ、保護することができる PCB 長い間. OSPと違って, 防錆バリア層としてのみ使用される, これは、長期的に使用することができます PCB 良好な電気性能を達成する. 加えて, また、他の表面処理プロセスが持っていない環境に対する耐性を有する

有機酸化防止

きれいな裸の銅表面, 有機膜を化学的に成長させる. フィルムのこの層は、酸化防止を有する, 耐熱衝撃性, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, etc.) in a normal environment; at the same time, その後の溶接高温で容易に補助されなければならず、フラックスは溶接を容易にするために速やかに除去される

PCB回路基板製造業者

4. Chemical Immersion Silver

Between OSP and electroless nickel/ゴールドイマージョン, プロセスはより簡単で、より速い. 熱にさらされると, 湿度と汚染, それはまだ良い電気性能を提供し、良好なはんだ付け性を維持することができます, しかし、それは光沢を失う. 銀層の下にはニッケルがないからです, 浸漬銀は無電解ニッケルの良い物理的強度を持っていない/イマージョンゴールド

電気めっきニッケル金

その上の導体 PCB表面 is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. ニッケルめっきの主な目的は金と銅の拡散を防ぐことである. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐摩耗性, コバルトその他の元素を含む, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers).

6. PCB ハイブリッド表面処理技術

表面処理のために2つ以上の表面処理方法を選んでください。一般的な形は以下です：浸漬ニッケル金+酸化防止、ニッケルメッキ金+浸漬ニッケル金、電気メッキニッケル金+熱い空気平準化、浸漬ニッケル金+熱い空気平準化。すべての表面処理方法のうち、熱気レベリング（鉛フリー/鉛）は最も一般的で安価な処理方法ですが、EUのRoHS規則に注意を払ってください。

7 .ランダム文字

キャラクタカバー・パッドのSMDハンダ・パッドは、プリント基板の連続性試験およびコンポーネントのはんだ付けに不都合をもたらす。文字のデザインが小さすぎて、画面の印刷が難しくなり、大きすぎて文字が重なって区別できなくなる

片面パッドアパーチャ設定

回路基板の片面パッド 一般にドリル加工されない. 穴をあけられるならば、マークされる必要があります, 穴の直径はゼロに設計されるべきである. 値が, 次に、掘削データが生成される, 穴の座標は、この位置に表示されます, そして、問題があるでしょう. ドリルなどの片面パッドは特にマークされるべきである.