精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
何のための手順とルールは何ですか PCB回路基板
1 .回路モジュールによるレイアウト、および同じ機能を実現する関連回路をモジュールと呼ぶ。回路モジュールの構成要素は、近くの集中の原理を採用しなければならず、デジタル回路とアナログ回路は分離されなければならない
2. 水平に取り付けられた抵抗器の下にビアホールを置くのを避ける, inductors (plug-ins), electrolytic capacitors and other components to avoid short-circuiting the vias and the component housing after wave soldering;
3. 部品又は装置は、1の範囲内に取り付けられない.位置決め穴のような非取付穴の27 mm, 標準穴, と3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) of 3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) shall not be mounted on components;
4. The distance between the outside of the component and the edge of the board is 5mm;
5. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, etc.) can't touch other components, 印刷ラインに近くできない, パッド, そして、それらの間隔は2 mm. 位置決め穴の大きさ, ファスナー取付穴, oval holes and other square holes in the board from the outside of the board edge is greater than 3mm;
6. 取り付け部品パッドの外側と隣接する相互作用成分の外側との間の距離は、2 mmより大きい
PCB回路基板製造業者
7 .電源ソケットをプリント配線板の周囲にできるだけ配置し、電源ソケットとバスバー端子を接続する。これらのソケットおよびコネクタの溶接を容易にするために、コネクタ間でパワーソケットおよび他の溶接コネクタを配置しないように注意しなければならない。電源ソケットの接続間隔及び溶接コネクタは、電源プラグのプラグ接続及びプラグ抜きを容易にするために考慮すべきである
8. Heating elements should not be in close proximity to wires and heat-sensitive elements; high-heating elements should be evenly distributed;
9. 他のコンポーネントの配置：すべてのICコンポーネントは片側に配置されます, 極性成分の極性は明らかにマークされている. 同じプリント基板の極性は、2つ以上の方向. 2つの方向が現れるとき, 2方向は垂直である. ï¼
10. 基板上の配線は高密度で高密度でなければならない. 密度の差が大きすぎるとき, それは、メッシュ銅箔で満たされなければなりません, and the grid should be greater than 8mil (or 0.2mm);
11. パッチは片面に揃っている, 文字方向は同じです, and the packaging direction is the same;
12. 偏光板は、同一ボード上の極性マーキングの方向にできるだけ一貫しているべきである.
13. SMDパッドに貫通穴はない, はんだペーストの損失を回避し、部品の偽はんだ付けを防止する. Important signal lines are not allowed to pass between the socket pins;
14. サーキット産業は、ワークショップ環境と従業員の標準的な操作に非常に厳しい要件を持っています, 特に、化学反応環境は、何の手順とルールの生産で必要です PCB回路基板, それで、不純物の侵入は許されません.
