PCB技術 - 一般的なPCB表面処理方法

Pロッキング PCB表面は、必要な知識です PCB回路基板製造業者. 以下は一般的です P表面処理方法

PCB回路ボードメーカー 共通化する PCB表面処理方法

熱風平準化

溶融錫鉛はんだの表面処理 PCB and flattening (flattening) with heated compressed air makes it form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. 熱気中, はんだ及び銅は接合部に銅−錫−金属化合物を形成する, 厚さは1～2 mm程度です

（二）無電解ニッケル金

良好な電気的特性を有する厚いニッケル合金の厚い層は、銅表面にラップされ、長い間PCBを保護することができる。防錆バリア層としてのみ使用されるOSPとは異なり、PCBの長期使用において有用であり、良好な電気的性能を達成することができる。また、他の表面処理プロセスが持っていない環境にも耐性があります

有機酸化防止

清浄な裸の銅表面に、有機膜を化学的に成長させる。フィルムのこの層は、通常の環境で錆（酸化または硫化など）から銅表面を保護するために、酸化防止、耐熱衝撃性、および耐湿性を有する同時に、その後の溶接高温で容易に補助されなければならず、フラックスは溶接を容易にするために速やかに除去される

化学浸漬銀

OSPと無電解ニッケル/浸漬金の間で、プロセスはより簡単で、より速いです。熱、湿度、および汚染にさらされるとき、それはまだ良い電気的性能を提供することができて、良いはんだ付け性を維持することができます、しかし、それはその光沢を失います。銀層の下にニッケルがないので、浸漬銀は無電解ニッケル/浸漬金の良い物理的な強さを持ちません;

電気めっきニッケル金

その上の導体 PCB surface is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. ニッケルめっきの主な目的は金と銅の拡散を防ぐことである. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐摩耗性, コバルトその他の元素を含む, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers)

PCB回路表面処理技術

表面処理のために2つ以上の表面処理方法を選んでください。一般的な形は以下です：浸漬ニッケル金+酸化防止、ニッケルメッキ金+浸漬ニッケル金、電気メッキニッケル金+熱い空気平準化、浸漬ニッケル金+熱い空気平準化。ホットエアレベリング（無鉛/鉛）は、すべての回路基板表面処理方法の中で最も一般的で安価な処理方法ですが、EUのRoHS規則に注意してください。

PCB回路基板表面処理技術は非常に重要です, PCB回路基板 should pay attention to the training and regular training of employees.