PCB技術 - 多層回路基板のための互換設計ポイントの説明

解説 of 互換性 デザイン ポイント for <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blank">多層回路基板

大部分 電子 製品 are 分離できない から the 多層 回路 板, and the 生産 品質 of the 多層 回路 板 factory 直接 決定する the 用途 効果 and 品質 of the 電子 機器. There are 多く ポイント イン the 回路 板 処理 関連 to the 多層 回路. The 互換性 of the 板 影響 the 品質 of the 回路 板. 今日, 何 are the キー ポイント of 多層 回路 板 互換性 デザイン 下 人気 科学?

1. The 互換性 of 回路基板 is 主に 反映 イン 電磁波 互換性, and 電磁波 互換性 缶 ビー 理解 AS the 能力 of 回路 板s to 維持する コーディネート and 効果的 仕事 イン 様々 電磁波 環境. The ファースト 物 あれ 影響 the 電磁波 互換性 of 回路 板s is the ワイヤー. 幅, the 幅 of the ワイヤー 決定する the インductance コンポーネント of the 印刷 ワイヤー, and the inductance コンポーネント 決定する the 衝撃 干渉 能力 of the 過渡 カレント on the 回路 板. したがって, the 妥当 選択 of the ワイヤー 幅 そば the 多層 サーキットボードファクトリー 缶 減らす the 電磁波 干渉 to a 非常に ロウ レベル. .

（2）多層回路基板工場のインダクタンスに影響を与えるプリント配線に加えて、回路基板上の配線もインダクタンスに影響する。例えば、より一般的なものはインダクタンスを減らすことができる等しいルーティングであるが、不利な点は、ワイヤの相互インダクタンスが増加し、キャパシタの数を増加させる必要があることである。このため、回路基板を設計する際の特定の状況に応じて多層回路基板工場を選択する必要がある。最も合理的な配線は行います。

3. イン 追加 to the inductance menti一つd ジャスト 現在, the クロストーク ビーtween the ワイヤ 影響s the 互換性 of the 回路 板. イン この 尊重する, the 多層 circuit 板 メーカー 静止 必要 to 賃金 注意 to the 配線. For 例, the 等しい 配線 ジャスト 言及 should ビー 避ける AS 多く as 可能. 長距離 and 等しい 配線, and then トライ to 増加 the ディスタンス の間 the ライン and the ライン, and the シグナル ライン, the グラウンド ライン and the パワー ライン should ない クロス, if there are 非常に 敏感 シグナル ライン, in order to 避ける クロストーク, あなた 缶 add a 抑制 ライン, この 缶 also 効果的に 抑制 クロストーク.

The デザイン 技法 言及 ジャスト 現在 are すべて 効果的 道 to 増加 the 互換性 of 回路基板, and the 経験者 多層 circuit board メーカー also 思い出す 皆さん あれ the デザイン of 回路基板 必須 also ビー 組み合わせ with 具体的 電子 製品. のみ そば 設計 according to the 実際 状況 達成 ベター 互換性 of 多層回路基板.

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