PCB技術 - 高精度多層回路基板の製造における難しさ1

生産の困難さ 高精度多層回路基板1

High-precision multi-layer circuit boards are generally defined as high-multilayer circuit boards with 10 to 20 layers or more. 伝統的に処理するのは難しい PCB多層回路基板, その品質と信頼性要件が高い. それは主に産業の制御とパワーエネルギーで使用されます., 医学, 自動車, セキュリティ, コンピュータ, 家電製品, 防衛, 交通, 科学教育研究開発, 自動車, 航空宇宙その他の分野. 近年, 市場需要として 高精度多層回路基板 強いまま, 中国の通信機器市場の急速な発展, 高レベル回路基板の市場展望は有望である.

現在、国内のPCB原型は高レベルのPCBメーカーの小さなバッチで生産されます。高レベルPCB回路基板の製造は、高い技術及び設備投資を必要とするばかりでなく、技術者及び生産要員の経験の蓄積を必要とする。同時に、高レベルのボードの顧客認証手順の導入は厳しいと面倒です。そのため，高レベル回路基板の企業に参入するしきい値が高く，業界を実現している。化学生産サイクルは長い。

PCB回路基板の平均層数は、PCB会社の技術レベル及び製品構造を測定する重要な技術指標となっている。ここでは，高レベル回路基板の製造における主な加工困難について簡単に述べ，参照用の高レベル回路基板のキー製造プロセスの制御点を紹介した。

1. 主な生産困難

従来のPCB回路基板の特性と比較して、高レベル回路基板は、より厚い基板、より一層の層、より高密度のラインおよびビア、より大きな単位サイズ、より薄い誘電体層、内部層のスペース、および層間のアライメントの程度の特性を有する。インピーダンス制御と信頼性要件は、より厳しいです。

掘削における困難

高Tg、高速、高周波、厚い銅の特別なプレートを使用して、掘削粗さ、掘削バリとDE掘削の難易度を増加させる。多くの層があり、累積総銅の厚さと板厚は、掘削は簡単にナイフを破ることです高密度bgaは，狭い穴壁間隔に起因するcaf故障問題である板厚は傾斜穴あけ問題を起こしやすい。

生産における困難

複数の内部コアボードとプリプレグを重ね，積層生産中に滑り，剥離，樹脂ボイド，気泡残留物などの欠陥が発生しやすい。積層構造を設計する際には、材料の耐熱性、耐電圧、接着剤量、媒体厚さを十分に考慮し、適正な高レベル基板プレスプログラムを設定する必要がある。多くの層があり、拡大縮小制御の量とサイズ係数の補償は一貫して保たれません薄い層間絶縁層は容易に層間信頼性試験の失敗につながる。図1は、熱応力試験後の板の剥離の欠陥図である。

レイヤー間のアラインメントの困難

高レベルボードの多数のため、顧客設計側は、PCBの各々のレイヤーのアラインメントのためのより厳格な要件を有する。通常、層間のアライメント公差は、高品位ボードユニットの大規模設計と、グラフィックス転送ワークショップの周囲温湿度とを考慮して、異なるコア層の伸縮の不一致、層間位置決め方法等によるミスアラインメント、重ね合わせ等の要因を考慮して、±0.25 Km／m／mで制御される。高層ボードの層間のアライメント度を制御することは困難である。

内線の生産の難しさ

The ハイレベルボード 高TGのような特殊材料を採用, ハイスピード, 高周波, 厚い銅, 薄い誘電体層, etc., これは、内部回路の生成およびパターンサイズの制御のための高い要求を与える, インピーダンス信号伝送の完全性のような, 内部回路の製造の困難さを増大させる. 小さな線幅と線間隔, よりオープンで短い回路, より短い回路, 低パスレートより細かいライン信号層, 内部層においてAOI検出を欠く確率は増加する内側のコアプレートは薄いです, それはしわになりやすいです、そして、貧しい露出とエッチングを引き起こします、それが機械を通過するとき、それは板を転がしやすいです大部分の ハイレベルボードSはシステムボード, 単位サイズは比較的大きい, そして、完成品を削るコストは比較的高い.