PCB技術 - 多層回路基板の層状ブリスタリング

層状 ブリスターリング of <エー href="/jp/mlpcb.html" target="_blank">多層回路基板

イン the パターン 電気めっき プロセス 方法 of the 多層 サーキットボードファクトリー, the 回路 パターン is 腹を立てる to 側 腐食 中 the エッチング プロセス, so あれ the 錫鉛 合金 めっき part is 中断 and the サスペンション レイヤー is 生成, どちら is 容易 to 落下 オフ, 結果 イン the ブリッジング の間 the ワイヤ and the ショート 回路. The 多層 回路 板 factory 採用する the 赤外線 ホットメルト プロセス 方法, どちら 缶 メイク the 露出 銅 表面 入手 極 グッド 保護. しかし, 時 使用 for 赤外線 ヒート フュージョン of 多層 回路 板s, 当然 to the 高い 温度, the 剥離 and ブリスターリング の間 レイヤー of the 多層 回路 板 is 非常に 深刻な, 結果 イン 極 ロウ 収量 of the 多層 回路 板. 何 原因 the 品質 問題 of 層状 ブリスターリング of multiレイヤー 回路 板s?

原因

（1）不適切な抑制により空気，水分，汚染物質が入る。多層回路基板工場は、ラミネーションとラミネーションの前に焼き、乾かす必要がある厳密には、プロセス環境とプロセスパラメータが技術的要件を満たすように、プレスの前後のプロセスを厳密に制御します。

（2）加圧工程では、熱不足、短サイクル時間、プリプレグの品質不良、プレスの誤動作により、硬化度が問題となる。加圧された多層基板のTGをチェックするか、加圧プロセスの温度記録をチェックする。半導体製造工場は半製品製造後、140℃°2時間で2〜6時間ベークし、硬化工程を継続する。

（3）ブラックニング中の内部回路や表面汚染の黒色化処理。多層回路基板工場は、黒ずみ生産ラインの酸化槽と洗浄槽のプロセスパラメータを厳密に制御し、ボードの表面品質の検査を強化する。両面銅箔を試してください。

（4）内層盤又はプリプレグが汚染される。ワークエリアとストレージエリアは、クリーニング管理を強化する必要がありますハンドハンドリングと連続プレート除去の頻度を減らす；積み重ね動作の汚染を防止するために、様々なバルク材料をカバーする必要がある工具ピンが潤滑され、ストック表面処理されなければならない場合、ラミネーション操作領域とは別個に実施されなければならず、積層作業領域では実施できない。

( 5 )）糊の流れが不十分。多層回路基板工場は、加圧の圧力強度を適切に増加させるべきである適切に加熱速度を遅くし、接着剤の流動時間を増やすか、温度上昇曲線を緩和するために、よりクラフト紙を追加しますプリプレグをより高い接着剤フローまたはより長いジェル・タイムに置き換えてください；表面が滑らかで欠陥のないかどうかを確認します位置決めピンの長さが長すぎるかどうかを確認し、加熱プレートがしっかりと付着していないため、熱伝達が不十分になります真空多層プレスの真空系が良好かどうかを確認する。

(6) 過剰 接着剤 フロー-almost すべて 接着剤 contaインed イン the プリプレグ is 押し出しの アウト of the 板. 解決方法 The multiレイヤー 回路基板 factory should 適切に 調整 or 減らす the プレスure 使用； the インナー レイヤー 板 以前 プレス 必要s to ビー ベークd and 除湿の, ビーcause the 水分 意志 インcr容易 and accelerアットe the 量 of 接着剤; スイッチ to a 下 量 of 接着剤 or ゲル 時間 短い プリプレグ.

（7）非機能的な要求の場合、内部層盤は、大きな銅表面の外観を最小にする（樹脂表面の樹脂の接着力が樹脂への接着力よりもはるかに低いため）。多層回路基板工場は無駄な銅表面をエッチングしようとする。