PCB技術 - PCB工場回路基板のインテリジェント検出

の特性によると PCB工場 回路基板, つ以上のプロセスを結合するオンラインテストの方法を選択します, 互いの強みから学ぶ, それらを包括的に使用する. では、インテリジェント検出の方法を紹介しましょう PCB工場 回路基板.■

第一に、PCBボードマシン上の仮想機器のアイデアを採用して、関連するアプリケーションソフトウェアを確立すること、すなわち、オシロスコープ、信号発生器、および収集されたデータの様々な数学処理を含むソフトウェアを介して伝統的な楽器の様々な機能を実現する。テストの間、デジタル信号はテストソフトウェアを通じて与えられる。■

その後、PCBボードのテストシステムは、新しいデザインのアイデアがあります。USBバスをベースにした自動テストシステムと仮想機器の設計思想を採用し，コンピュータの役割を十分に発揮した。伝統的な楽器をコンピュータに置き換えるという考えは、最小にされます。装置自体の音量を下げ、開発コストを低減し、開発効率を向上させる。

次に、D／A変換後、テストに必要なアナログ励起信号をテスト系に印加し、テストバスからテストバスを介してテストバスを介して送られる。スイッチマトリックスは、マイクロプロセッサにより制御されている間、スイッチマトリックスに接続している。回路が切断されると、テストされたPCBボードがニードルベッドに固定され、励起信号がプリント回路基板の対応する位置に印加され、応答がテスト回路によって測定され、収集されたアナログ量がA／D変換後、コア制御に送られ、対応するデジタル量が得られる。PCBマシン上のソフトウェアからのフィードバックとPCBマシンのプロセスをPCBボードが修飾されているかどうかを確認します。■

このオンラインテスト技術は、人間の目を使用して回路基板を検出する前の方法を破る。オンラインテスト技術は，高い効率と低いミス検出率を有し，検出野の自動化を実現する。この検出システムは仮想機器と組み合わせることを考え，ハードウェアの設計を減らし，システム全体のコストを削減する。

PCB回路基板 単層から両面へ発達した, 多層・フレキシブル, そして、それぞれの開発動向を維持する. 高精度の連続開発のために, 高密度・高信頼性, サイズの連続縮小, コスト削減, 性能向上, PCB回路基板 将来の電子機器の開発において強い活力を維持する. 以下のエディタは、回路基板のどの部分を処理する必要があるかを紹介する.■

1 .回路とパターン：回路は、原稿間の導通のための道具として使用される。設計では，接地とパワー層として大きな銅表面を追加設計した。ルートと図面を同時に行う。■

誘電層（誘電体）：回路と各層との間の絶縁を維持するために使用され、基板として一般に知られている。■

3 .穴（スルーホール/ビア）：スルーホールは、2つ以上のレベルの線を互いに接続することができます。より大きなスルーホールは部品のプラグインとして使用されます。さらに、アセンブリの間、ねじを固定するために、通常、表面実装位置決めとして使用される非貫通孔（NPTH）があります。畢

ハンダ抵抗／はんだマスク：すべての銅表面が着色された部品である必要がないので、非錫領域は、錫（通常はエポキシ樹脂）を食べることから銅表面を分離する材料の層で印刷され、非tinned回路間の短絡を避ける。異なるプロセスによると、それは、緑の油、赤い油と青い油に分けられます。■

シルクスクリーン（凡例・標示・絹画面）：これは欠かせない構造である。主な機能は、回路基板上の各部品の名前と位置のフレームをマークすることです。■

6. の表面仕上げ PCBメーカー銅表面が一般環境で容易に酸化されるので, it can not be tinned (poor solderability), それで、それは着色される必要がある銅表面で保護されます. 保護方法はHASL, エンジニアリング, シルバーイマージョン, 浸漬錫, and Organic Solder Preservative (OSP). それぞれの方法には利点と欠点がある, 表面処理と総称する.