PCB技術 - 多層回路基板の利点と応用

利点 エーnd アプリケーション of <エー href="エー_href_0" target="_bl安k">多層回路基板

AS the 名称 示唆する, a 多層 回路 板 缶 ビー 呼ばれる a 多層 回路 板 with その他 than 二つ レイヤー, such AS 4 レイヤー, 6 レイヤー, and 8 レイヤー. Of コース, there are also 3層 or 5層 回路 板 デザイン, also 既知 AS 多層 PCB回路基板.

つ以上の層の導電性トレースパターンは、層間の絶縁材料によって分離される。回路の各層が印刷された後、回路の各層が押圧されて重なる。それから、各々のレイヤーのライン間の導通を実現するために穴をあけてください。多層回路基板の利点は、より正確な製品を設計するために回路を多層配線に分配できることである。携帯電話基板，小型プロジェクタ，ボイスレコーダ，その他のバルク製品などの小型製品は多層基板で実現できる。さらに、多層の使用は、差動インピーダンス、シングルエンドインピーダンス、およびより良い信号周波数を有する出力をより柔軟に制御することができる。

多層回路基板は次のように導入される

多層回路基板は，高速，多機能，大容量，電子技術の小規模開発の不可避の製品である。電子技術の発展，特に大規模，大規模集積回路の普及に伴い，多層プリント回路は，高密度，高精度，高レベルのディジタル化の方向に急速に発展している。開口埋込孔や開口率に対する高板厚などの技術は市場のニーズを満たすことができる。

別々のコンポーネント仕様の縮小と、高速回路のためのより高いパッケージング密度のためのコンピュータおよび航空宇宙産業の要件と結合されたマイクロエレクトロニクスの急速な発展は、連続的な体積減少および質量減少の方向の電子機器の開発を継続的に促進した利用可能なスペースの制限のため、片面及び両面プリント板は、アセンブリ密度のさらなる増加を達成することが不可能になった。このため、多層回路基板の出現条件を形成する両面基板よりもプリント回路の使用を考慮する必要がある。