PCB技術 - FPCフレキシブル回路基板と硬質回路基板の違い

fpcは一種の プリント回路基板, これは フレキシブル回路基板. fpcソフトボードと呼ぶ. FPCは通常、基材としてPiを使用する, 意志は曲がって曲げられるのを止めることができる. PCB は いわゆる剛体回路基板, 通常は剛直板と呼ばれる. PCB 一般的にFR 4を基材として使用し、曲げたり曲げたりすることはできない. FPC フレキシブル回路基板sは、いくつかの小さい部品の反復偏向およびリンクの必要において、使われる. PCB硬質回路基板 曲がりを必要としない比較的剛直な中心でしばしば使われる.
フレキシブル回路基板 だけではない フレキシブル回路基板, しかし、平面回路構造に接続するための重要な設計方法. この構造は、様々な異なるアプリケーションを構築するために他の電子プロダクトデザインと共に使用することができる. に関して PCB硬質回路基板, 接着剤の注入によって回路が平面にされない限り, 回路基板は一般に平坦である. したがって, 電子製品の設計はフラットスペースを完全に利用すべきである, and フレキシブル回路基板 良い計画です. 現在の共通空間拡張計画 PCB硬質回路基板 は、スロットとインターフェイスカードを使用することです. FPC フレキシブル回路基板sは、デザインを変えるだけで、同様の方法で建設されることができます, そして、彼らはまた、方向性デザインでより柔軟です.

The フレキシブル回路基板 端末接続方法を使用して回線接続を停止します。, しかし、これらの接続メカニズムを避けるために、ソフトとハードの分離ボードを使用することもできますて. 接続FPCを適用することにより、2つのハードボードを並列回路システムに接続することができる, また、別の製品の形状のS. 単一のFPCは、多くのハードボードを構成し、それらを計画的に接続することができます. このアプローチは、コネクタ及び端子干渉を除去する, 信号品質と製品信頼を改善できる.
PCB ステップボードの特性を研究して、開発しました, 既存のステップボードの開発技術を改善するための既存技術と組み合わせる, そして、ステップボードの製造方法を強化しました. それに特徴がある PCBボード method with a step groove is characterized in that it includes the following Steps: a. 内側のコアボードの背面にテープを貼り付けますb. テープが第1のプリプレグのウィンドウに位置するように、内部のコア・ボードの後ろのウィンドウに第1のprepregをペーストする2つのprepregsの内側のコアボードの前面に最初のプリプレグをペーストしますc. 第1のprepregの表層上の第1の外側のコア・ボードをペーストする第2のprepreg表層上の第2の外側のコア・ボードをペーストするディー. ラミネートエ. 第2の外側のコアボードから層コアボードの方向の内側に沿って, 必要なステップの溝の端に沿って切断するレーザーを使用してください. 切断後, テープとカットインナーコアのコアボードを取り出す, 第2のprepreg, そして、第2の外側のコア・ボードは、ステップ溝を形成する . 本発明の方法は、ステッププレートの溝壁がきちんとしていて欠陥がないことを保証することができる. レーザー切断後, 積層板およびテープは溝の底部に付着することなく容易に取り出すことができる. 方法は簡単です, 効果的で、実装が容易.