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The <エー href="エー_href_0" tエーrget="_self">PCBボード 使用 イン LED エーre 一般に アルミニウム 基質. なぜ ドゥ あなた 選択 アルミニウム 基質 for LED チップ 処理? 何 エーre the 利点 安d 欠点 of アルミニウム 基質? 導入 the 基本 知識 エーnd 利点 エーnd 欠点 of アルミニウム 基質.
1. 導入 to アルミニウム 基板
アルミニウム 基板 is a 種類 of メタルベース 銅 クラッド ラミネート, どちら hAS グッド ヒート 放散 機能. The 普通 アルミニウム 基板 hAS a 三層 構造, どちら is a メタル ベース レイヤー, an 絶縁 レイヤー and a 回路 レイヤー (銅 foil). The アルミニウム 基質 設計 for いくつか ハイエンド 製品 are 両面, and the 構造 レイヤー are 回路 レイヤー, 絶縁 レイヤー, アルミニウム ベース, 絶縁 レイヤー, and 回路 レイヤー. 多層 アルミニウム 基質 are 非常に 珍しい.
2. The 差異 の間 アルミニウム 基板 and 普通 PCBボード
Alumインum 基板 is also a 種類 of 印刷 回路 板. The メイン 差異 の間 it and the 回路 板 is アルミニウム 合金, and the 材料 of 普通 回路 板 is ガラス 繊維.
3. The 理由 なぜ the アルミニウム 基板 is 使用 for the LED パッチ
When the LED ランプ is 作業, it 意志 生成する a ロット of ヒート. したがって, the ヒート 放散 問題 必須 ビー 考慮 時 設計 the 回路 板 of the LED ランプ. The 最大 機能 of アルミニウム 基板 is ファースト ヒート 放散, so the 回路 板 使用 for LED ライト is 主に アルミニウム 基板.
4. 利点 and 欠点 of アルミニウム 基板
Advantages of アルミニウム substrate:
1. It is その他 コンプライアント with 堤防 処理 technology;
2. 極 効果的 治療 of 熱 拡散 イン the 回路 デザイン 計画, それによって 削減 the 操作 温度 of the モジュール, 延長 the サービス 生命, and 改善 the パワー 密度 and 信頼性;
3. 減らす the 組立 of 放熱器 and その他 ハードウェア, 減らす 製品 体積, and 減らす ハードウェア and 組立 コストs;
4. 置換 the もろい セラミック substrate to 達成 ベター 機械 耐久性.
欠陥 of アルミニウム substrate:
1. 高い cost.
2. アット プレゼント, the 主流 缶 のみ メイク 片面 パネル, and it is 海千山千 to メイク 両面 パネル.
3. The 製品 メイド are その他 腹を立てる to 問題 イン 用語 of 電気 強さ and 耐える 電圧.
The アルミニウム substrate 缶 ハンドル the 技術 困難 of LED patch 処理, でも ITS 欠陥 also 限界 ITS 開発.
With the 普及 実装 of PCBはんだ付 and the 広い アプリケーション of 錫 沈没 イン 高信頼性 板, 特に 自動車 板, the 比率 of 錫 沈没 表面 治療 is 上昇, so あなた 有 a ベター 理解 of the 表面 治療 of 沈没 錫 The 特徴 are 非常に 重要 to 保証 the reliability of the 錫 メッキ パーツ. この 記事 参照 to a ラージ 数 of 沈西 材料, and ベース on 実際 経験, 与える a その他 詳細 導入 to the 関連 品質 特徴 of 沈西, and also 与える the 改善 方法 for 瀋陽関係 品質 欠陥, 望み to 有効化 読者 to ベター 理解する 沈 錫 and コントロール the 品質 of 沈 錫.
原理 of 錫 沈没 The 錫 沈没 反応 is the 置換 反応 of 錫 and 銅. 通し the 置換 反応 of 錫 イオン and 銅, 錫 is 堆積 on the 銅 表面 to フォーム a フラット and ブライト メタル 錫 レイヤー. The 反応 方程式 is as 図示 イン フォーミュラ (1): 銅 +Sn2+=Sn+Cu 2 ++(1) イン 理論, the ポテンシャル of 銅 (E0Cu2+/Cu = 0.34 V) is 高い than あれ of 錫 (E0Sn2+/SN = 0.14V), so it is 立臼で目をつく for 銅 to 置換 錫. If あなた 欲しい to 置換 錫 with 銅, あなた 必須 追加 a 銅 イオン 複雑化 エージェント, such as チオ尿素, シアン化合物, etc., to フォーム a 安定 複合体 with Cu2+ and then 否定的に シフト the ポテンシャル of copper to 達成 the 目的 of 錫 沈没. 不適当な 取扱い そば the PCBメーカー 五月 原因 多く 問題. イン the 生産 プロセス of the プラグ ホール 両面 窓 沈没 錫 プレート, the インク イン the ホール is 攻撃 そば the 化学物質 解決策 当然 to the 開発 of the プラグ ホール and the 窓 オープニング, and there is a 空洞 イン the ホール アフター the solder マスク., 油 発光 and ライト 伝送 問題, and 時 錫 沈没 is 運河 アウト in the その後 プロセス, 当然 to the 空洞 in the 穴, the シロップ 意志 汚濁する the 錫 表面 and 原因 the 錫 表面 to なる ブラック. ファニPCB has 解決 the 問題 of すず浸漬 板 そば 深く 研究 on the 特徴 of すず浸漬 板, and 缶 運搬する アウト 質量 生産 of すず浸漬 board.
