PCB技術 - PCB基板にはスルーホールめっき法がある

基板ドリル穴の孔壁の要件を満たす電気メッキ層の層を構築する多くの方法がある. このことをホール壁活性化と呼ぶPCB基板産業アプリケーション. PCB回路の商用生産プロセスは複数の中間貯蔵タンクを必要とする. タンクには、それ自身の管理とメンテナンス要件があります. スルーホールめっきはドリル加工の必要な追跡プロセスである. ドリルビットが銅箔と基板を通ってドリルダウンするとき, 生成された熱は、基板マトリックスの大部分を構成する絶縁性合成樹脂を溶解する, 溶融樹脂およびその他の掘削破片は、穴の周囲に堆積し、銅箔の新たに露出した穴壁にコーティングされる. 事実上, これはその後の電気めっき表面に有害である. 溶融樹脂はまた、基板の孔壁にホットシャフトの層を残す, ほとんどの活性化剤との接着性が悪い, これは、同様の除染とエッチバック化学技術のクラスの開発を必要とする.

プリント基板のプロトタイピングのためのより適切な方法は、各スルーホールの内壁に高接着性、高導電性膜を形成するために特別に設計された低粘度インクを使用することである。このように、複数の化学的処理プロセスを使用する必要はなく、1つの塗布ステップだけでなく、熱硬化によって、連続したフィルムをすべての孔壁の内側に形成することができ、これは、さらなる処理なしに直接電気メッキすることができる。このインクは、粘着性の強い樹脂ベースの物質であり、最も熱的に研磨された穴の壁に容易に接着することができ、エッチバックの工程をなくすことができる。

リールリンケージ型選択めっき

電子部品のピン及びピン, コネクタなど, 集積回路,トランジスタと フレキシブル基板良好な接触抵抗と耐食性を得るために選択めっきを用いる. この電気めっき方法は、手動または自動である. 個別に選択し、各ピンをプレートすることは非常に高価です,したがって、バッチ溶接を使用する必要があります. 通常, 必要な厚さまで圧延される金属箔の両端部は打ち抜かれる, 化学的または機械的方法によって洗浄される, 次いでニッケルなどの選択的に使用する,ゴールド, 銀, ロジウム, ボタンまたは錫ニッケル合金, 銅ニッケル合金, ニッケル-鉛合金,など.連続電気めっき. 選択めっきの電気めっき法, 最初に、めっきされる必要がない金属銅箔ボードの部分にレジスト膜の層をコーティングする, そして、銅箔の選択された部分だけに電気めっきする.

ブラシめっき

選択めっきの別の方法を「ブラシめっき」と呼ぶ. 電着技術です, そして、すべての部品が電気めっきプロセスの間、電解液に浸されるというわけではない. この種の電気めっき技術において, 限られた領域のみが電気めっきされる, そして、残りに影響はありません. 通常, レアメタルは選択された部分にメッキされます プリント基板, pcbボードエッジコネクタのようなエリア. ブラシめっき 電子組立ワークショップの捨てられた回路基板を修理するとき、より使われます. 吸収材（綿棒）で特殊な陽極（黒鉛などの化学不活性陽極）を包み、そして、電気めっきが必要な場所に電気メッキ液をもたらすために使用します.