PCB技術 - PCBボードメタライゼーションエッジ：ゴールドフィンガー技術

本発明は PCBボード製造, 特にその側面をめっきする過程に PCBボード 金で、ニッケルと金をめっきする. 産業の発展に伴い, ますます多くの電子製品は、製品ボリュームを最小にするためにボンディングプロセスを使用し始めました, ますます PCBs 電気めっきニッケル‐金表面プロセスを使用.
主流生産過程で, 金めっきフィンガープロセスははんだ接合の金クラッディングを実現できる, しかし、はんだ接合部と基板縁部とを別々に作る必要がある, 金めっき後除去. これは、ボードの側面に金クラッドはんだ接合の生産に適しています. ; ニッケルめっきの製造工程は簡単である, そして、別にリードを作る必要はありません, しかし、はんだ接合の最上部層のみが金めっきされる, そして、プレート側金は生産できません.

Technical realization elements:
The invention provides a PCBボード 側面金クラッドニッケル‐金電気めっきプロセス, トップ層金めっきと基板側金クラッドの同時実現.
上記の問題を解決するために, 本発明の一態様として, 回路基板の側面に金クラッドニッケル金めっきプロセスを提供する, これは、エッチングによって回路基板の銅表面にエッチング溝を形成するステップを含む, そして、エッチング・グルーブは盤のエッジ上の金のクラッドパターンを広げられる。その結果、金でおおわれている必要がある銅レイヤーの側壁はさらされる乾いたフィルムは銅の層に貼り付けられる, そして、ウィンドウは乾燥フィルムの上に形成される, そして、ウィンドウは金を塗られる必要があるエッチング・グルーブおよび銅板領域に対応する。そして、側壁をさらしたthe PCBボード ニッケルと金で電気メッキされる, 銅板の面積と側壁は、層のニッケル金でメッキされる.

Detailed ways
The embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings, しかし、本発明は、特許請求の範囲によって定義され、カバーされる多くの異なる方法で実施することができる.
本発明の一態様において, Aの側面に金クラッドニッケル金めっきプロセスを提供する PCBボード. パターンは、金で被覆される必要がある銅層2の側壁3を露出させるために延びる銅膜2上にドライフィルム4を貼り付ける, そして、ドライフィルム4上に開口6を形成する, そして、開口はエッチング溝1に対応する。そして、金を塗られる必要がある銅板領域5は側壁を配置して、さらす。回路基板はニッケルと金で電気めっきされる, 銅板領域5と側壁3の両方がニッケルと金の層でメッキされる.
回路基板を作るとき, ファースト, 図1に示すように, 銅膜2の外側の側壁に乾式フィルム9を貼り付ける, そして、ドライフィルム9上に開口8を形成する, そして、オープニング8は形成されたエッチ溝. Then, エッチングを行う, これにより、エッチング溝1が形成される. その中で, エッチング溝1の一方の側壁3は、次工程において金で側面クラッドされる必要がある側壁である.
Then, 銅膜2の外壁にドライフィルム4を貼り付ける, それと同時に, ドライフィルム4は、めっきされた銅板領域5に対応した開口部を有し、板の側面に金クラッドされ、その周囲にエッチング溝1が形成されている. 6.
最後に, 電気めっき PCBボード. このとき、銅板領域5の上面及び側面は、ドライフィルム4で覆われていないので、その上面及び側面はドライフィルム4で覆われない, 電気めっきの間に銅プレート領域5の上面及び側壁にニッケル及び金を同時に形成することができる, トップ層金めっきとボードエッジ金めっきを同時に達成するために.