PCB技術 - PCB回路基板処理中の不良表面品質

表面粗さ PCB回路基板処理

PCBの処理中に不良ボード品質を引き起こす可能性がある4つの状況は何ですか 回路基板?

（1）基板処理の問題点：特に基板の剛性が悪いため（通常0.8 mm以下）、ブラッシングマシンを使用して基板をブラッシングするのは好ましくない。これは、基板の製造及び加工中に基板表面の銅箔の酸化を防止するために特別に処理された保護層を効果的に除去することができない場合がある。層は薄く、ブラシを除去するのがより容易であるが、化学処理を使用することは困難であるので、製造においては、基板の銅箔と化学銅との間の接着不良に起因する基板上のブリスタリングの問題を回避するために、処理中の制御に注意を払うことが重要であるこの種の問題は、薄い内部の層が黒くなるときに、黒化とブラウニングを引き起こす。貧しい、変な色、部分的なブラックブラウニングと他の問題。

（2）ボード表面の加工（ドリル、ラミネーション、ミリング等）の際に、油汚れ等による表面処理が不良となる現象。

粗雑な銅製のブラシプレート：沈む銅製の前部の研削盤の圧力は大きすぎて、オリフィスを変形させて、オリフィスの銅箔丸みのある角部をブラッシングしたり、基板を漏らしたりすることもできず、それによって、沈み込む銅の電気メッキを引き起こし、錫溶接や他のプロセスを吹き付ける。オリフィスにおける起泡現象また、ブラシプレートが基板の漏れを起こしない場合であっても、過度に重いブラシプレートがオリフィス銅の粗さを増加させるので、マイクロエッチングや粗面化の過程で銅箔が過度に粗面化し易くなる。また、特定の品質の隠された危険性がありますしたがって、ブラッシング処理の制御を強化する必要があり、磨耗傷試験及び水膜試験によりブラッシング処理パラメータを最適に調整することができる。

水洗問題：銅沈降の電気メッキ処理は、多くの化学処理を経なければならないので、酸、アルカリ、有機溶剤が多くあります。同時に、基板表面の粗い部分的処理又は不良の治療効果、不均一な欠陥、及び何らかの結合問題を引き起こすこともあるそのため、洗浄水の制御、洗浄水の流れ、水質、洗浄時間、及びパネルの滴下時間の制御を強化することに留意する必要がある特に冬は気温が低く、洗浄効果が大幅に減少し、洗浄の強い制御に注意を払う必要がある。

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