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PCB技術

PCB技術 - FPC設計と生産の三つの主要プロセス

PCB技術

PCB技術 - FPC設計と生産の三つの主要プロセス

FPC設計と生産の三つの主要プロセス

2021-10-27
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Author: Downs

フレキシブル回路基板とも呼ばれる. fpcのpcbaアセンブリとはんだ付けプロセスは,剛性回路基板とは非常に異なる. FPCボードの硬度が十分でないので, 比較的柔らかい. 専用のキャリアボードを使用しない場合, それは固定と送信を完了することができなくなります. 印刷などの基本的なSMTプロセス, 配置, and furnace cannot be completed

one. FPC前処理

FPCボードは比較的柔らかいです、そして、それが工場から出るとき、一般に真空パックされません。輸送と貯蔵の間、空気中の水分を吸収するのは簡単です。SMTが徐々に湿気を押し出すために線に置かれる前に、あらかじめ焼かれる必要があります。さもなければ、リフローはんだ付けの高温衝撃下では、FPCに吸収された水分は速やかに気化し水蒸気になり、FPCから突出し、FPC剥離やブリスタリングのような欠陥を引き起こす。

PCBボード

プリベーク条件は、通常、80〜100℃°C、時間は4〜8時間である。特殊な条件では125℃°C以上に調整できるが、焼成時間を短くする必要がある。ベーキングの前に、FPCが設定されたベーキング温度に耐えることができるかどうか決定するために、小さなサンプルテストをしなければならない。また、適切な焼成条件のFPCのメーカーに相談することができます。焼成時、FPCはあまり積み重ねないこと。10‐20 pnlはより適している。一部のFPCメーカーは、孤立のために各々のPNLの間に1枚の紙を置きます。このような分離用紙は、セットベークに耐えるかどうか確認する必要がある。温度は、リリース紙を削除する必要がない場合は、それを焼く。焼かれたFPCは明らかな変色、変形、反りおよび他の欠陥を持たないべきであり、それはIPQCサンプリングによって修飾された後にラインに入れることができる。

二つ。専用搬送盤の製造

回路基板のCADファイルによる, の位置情報を読み込みます 製造するFPC 高精度FPC位置決めテンプレートと特殊搬送盤, 位置決めテンプレート上の位置決めピン及びキャリアボード上の位置決めピン及びFPC上の位置決め孔の開口部の直径は同じである. マッチ. 多くのFPCは、回路の一部を保護し、設計上の理由から、同じ厚さではない. いくつかの場所が厚い, いくつかはシンナーです, 金属板強化. したがって, キャリアボードとFPCの接合部は実際の状況である必要がある, 研磨溝, そして、機能はFPCが印刷と配置の間、平らであることを確実とすることです. キャリアボードの材料は軽くて薄いことが必要である, 高強度, 低熱吸収, 高速放熱, 多重熱衝撃後の微小反り変形. 一般的に使用されるキャリア材料は合成石, アルミ板, シリカゲル板, 特殊耐高温磁化鋼板, etc.

三つ。製造工程

FPCの固定

smtの前には,fpcをキャリアボード上に正確に固定する必要がある。特に、FPCがキャリアボード上に固定された後の印刷、実装、およびはんだ付けの間の記憶時間は、できるだけ短い。位置決めピン付きの位置決め板と位置決めピンなしの2種類のキャリアボードがある。位置決めピンのないキャリアボードは位置決めピンを有する位置決めテンプレートと共に使用する必要がある。まず、キャリアボード上に位置決めピンを通して位置決めピンを露出させることにより、テンプレートの位置決めピンにキャリアボードを置く。露出された位置決めピンはそれからテープで固定される。そして、それからプリントボードはプリント、パッチおよび溶接のためのFPC位置決めテンプレートから切り離される。位置決めピン付きキャリアボードは長さ約1.5 mmのスプリング位置決めピンで固定されている。FPCは、キャリアボードのスプリング位置決めピンに直接1つずつ搭載し、テープで固定することができる。印刷工程では、印刷効果に影響を与えずに、スチールメッシュによりスプリング位置決めピンをキャリアプレートに完全に押し込むことができる。

方法1(片面テープで固定):FPCがFPCの四辺を固定して、FPCがシフトして反りを防ぐのを防ぐために、薄い、高温片面テープを使用してください。テープの粘度は適度であり、リフロー後は剥離しやすい。表面に残留接着剤はない。あなたが自動テープマシンを使用する場合は、迅速に効率を向上させることができます、コストを節約し、廃棄物を避けるために同じ長さのテープを切ることができます。

Method two (fixed with double-sided tape): first use high-temperature resistant double-sided tape to stick to the carrier board, 効果は、シリコンプレートと同じです, そして、FPCをキャリアボードに貼り付ける, テープの粘度があまり高くないように特別に注意を払う, さもなければ、リフローはんだ付けの後、それは剥離します, FPCを引き裂くのは簡単です. 繰り返しオーブン後, 両面テープの粘度は徐々に減少する. 粘度があまりに低いならば 確実にFPCを修正, すぐに取り替えなければならない. この駅は、FPCが汚れるのを防ぐための重要な駅です, そして、仕事のために指コートをつける必要があります. キャリアを再利用する前に, それはきちんと洗浄される必要がある. 洗剤に浸した不織布で拭くことができる, または帯電防止粘着性ローラーは、表面の塵を除去するために使用することができます, 錫ビーズ等. FPCを拾って置くとき、あまり力を使わないでください. FPCは壊れやすく、折りたたみやすく壊れやすい.