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技術分析 FPC フレキシブル ボード
FPCフレキシブル ボードは、フレキシブルプリント配線板、またはフレキシブルプリント基板、ソフトボードとも呼ばれる。フレキシブルプリント配線板は、IPCの定義により、フレキシブル基板上に印刷によって設計・製造された製品である。FPCフレキシブル回路基板は回路基板の重要なタイプである。
テキストラベル：FPC、フレキシブル回路基板
FPCフレキシブル回路基板は、フレキシブルプリント回路基板、またはフレキシブルプリント基板、ソフトボードとも呼ばれる。フレキシブルプリント配線板は、IPCの定義により、フレキシブル基板上に印刷によって設計・製造された製品である。FPCフレキシブル回路基板は回路基板の重要なタイプである。特徴は以下の通りである。
(1)小型で軽量である。
(2)移動，曲げ，ツイストすることができる。
(3)優れた電気特性，誘電特性，耐熱性を有している。
(4)組立信頼性，組立性が高い。
(5)3箇所に接続，設置することができる。
(6)FPCフレキシブル回路基板 熱拡散を促進する.
(7)低コスト。
(8)処理の連続性。
fpcフレキシブル回路 基板は，製品の体積，軽量，装置の体積を大幅に低減し，高密度，小型，軽量，薄型，高信頼性の電子製品の開発に適している。柔軟性が高く、自由に曲げられる。巻線、ツイスト、折り畳み、三次元配線は、スペースレイアウト要件に従って任意に配置され、形状を変更し、3次元空間内で任意に移動および伸縮し、部品アセンブリとワイヤ接続の統合を達成する。
fpcフレキシブル回路基板は優れた電気的性質，耐高温性，耐炎性を有する。安定な化学変化、安定性、信頼性。アセンブリの信頼性が高く、回路設計に都合が良く、組立作業を大幅に削減することができ、回路の性能を確保し、全体のコストを低減することができる。強化された材料を使用して追加の機械的安定性を得るためにその強度を増加させる。柔軟で硬質な組み合わせの設計は、部品のフレキシブル基板をある程度補償する。運搬能力のわずかな不足。
FPCフレキシブル回路基板製造における留意事項
fpcフレキシブル基板の特徴により，製造工程も異なっており，フレキシブル回路基板メーカはフレキシブル回路基板の製造工程での注意を簡単に紹介している。
FPCフレキシブル基板の特徴により製造工程も異なり、フレキシブル回路基板メーカーはフレキシブル回路基板の製造工程での注意を簡単に紹介します。
1.大部分の フレキシブル回路基板Sはコイル材料である, および 両面FPC スルーホールでRTRプロセスを使用できません, 次に、材料をシート状に加工する必要がある.
2.一般的に言えば、フレキシブル回路基板の材料は非常に薄く、非常に脆弱である。材料を切断する際の材料の保護に特に注意しなければならない。
3.材料量が少ない場合は、手でカットする必要があります。量が大きい場合は、自動スライサーでカットする必要があります。
4.よく開けた材料であれば、圧力ピット、しわ、しわの現象を効果的に低減するために、自動的に自動的に積層する装置を使用する必要がある。
5.手で積んだ場合には、繊維を除去しにくい手袋、好ましくはラテックス等を使用し、材料表面が汚染されないようにする必要がある。
6.加工中の材料が銅張積層板であれば、圧延銅の圧延方向に注意を払う必要がある。
7.前生産設計以降の処理では、次工程の位置決め基準として切削枠を使用できない。
