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1. インピーダンスの計算法 FPC?
明度のそのユニークな利点のために, 薄型とコンパクト, FPC フレキシブルボードは、より多くのフィールドに適しています. コンポーネントをアセンブルするか、様々な信号伝送を実行する必要がある多くのボードもあります, したがって、 FPCインピーダンス増加し続ける.
軽さ、薄さとコンパクトさのその独特の利点のために、FPC柔軟な板は、より多くのフィールドに適しています。コンポーネントをアセンブルする必要があるか、様々な信号伝送を実行する必要がある多くのボードもあるので、インピーダンスのための要件は増加し続けます。インピーダンスに影響する4つの要因が一般的にある。1）dk値。2）銅の厚さ。3）銅跡と空間。4）誘電体層の厚さ（pi＆coverlay）。
Er 1：基板のDK値、材料と厚さの異なるブランドのDK値は異なりますが、通常の範囲は3.15～4.2です
T 1：銅の厚さ、これは、完成した銅の厚さであり、以下の表の30μmとマークされており、これはベース銅の厚さが約18μmであることを意味する。
W 1 :銅トレース幅、S 1は銅トレーススペースです。トレースの幅とスペースはインピーダンスに重要である。
H 1：誘電体層の厚さ、すなわち、基板のPiの厚さ、及びPIと接着剤の厚さとの間の接着の厚さ。
C 1／C 2／C 3：被覆層の厚さ1／2ミル被覆層は28μmであり、1 mil被覆層は50μmである。
カバー層のDK値、1／2ミルカバー層は2.45であり、1ミルカバー層は3.4である
通常、顧客はインピーダンス値と総板厚（積層）を必要とする。それでは、顧客が必要とするインピーダンスを満たすために何をすべきですか？
第1のステップは、インピーダンスを満たすために銅トレースおよび間隔を調整することである。トレース幅が小さいほどインピーダンスが大きくなる。私たちの最小銅トレースと間隔は2ミルです。銅トレースが2ミルに調整されるとき、インピーダンス要件が満たされない場合、第2のステップを継続しなければならない。
第2のステップは、通常、インピーダンスの基準層が銅箔であるので、格子間隔が大きいほどインピーダンス値が大きいので、銅箔をグリッド銅に変えることができる。
第3の工程において、調整後のインピーダンス条件をまだ満たすことができない場合には、銅の厚さ、誘電体層の厚さ、及び被覆層の厚さを調整するために、顧客と通信する必要がある。
2 . FPCエッチング後の残留銅の理由は？
FPCソフトボードを作製するための原料は、材料は切断前に圧延され、銅は全体であり、私たちがよく見た完成したFPCは、設計された回路図に基づいており、その後、基板上に必要な回路図を維持する方法、それは実際にエッチングによって行われます。エッチング後の残留銅の理由。
作るための原料 ソフトボード, 材料は切断される前に圧延される, 銅は全体である, 仕上がり FPC よく見られるのは、設計された回路図に基づいている, 次に、基板上に回路図を必要とする方法, 実際にはエッチング. 一定の温度条件下（45＋5）で溶液をエッチングし、ノズルを介して銅箔表面にエッチングを均一に噴射する, そして、銅が酸化還元反応を受けるエッチング・レジスト保護がない, 不必要な銅は反応する, そして、サブストレートはさらされる。そして、回路はストリッピングの後、形成される. エッチング液の主な構成要素：塩化銅, 過酸化水素, 塩酸, 軟水（厳格な溶解度）.
エッチング後の残留銅の理由
現像が清浄でない（残留銅に相当する残渣が残っている）。
フィルムの対応する領域は透明である。最初に、フィルムが良い状態であるかどうか確認することができます、そして、線はきちんとしています。
エッチング後に残存する銅は、方法を改善するために現れる。
全体の残留銅であれば、エッチング部から主にエッチング部、エッチング液の温度、濃度、ノズルの圧力から開始し、ノズル閉塞があるかどうかは、エッチングブレークポイントが過ぎ去ったか否かを検査することが推奨され、銅は銅のバイト腐食につながる。
に示すように、ライン間隔の残留銅は、ドライフィルム12の選択にも関連する
残留銅の一部である場合は、露光及び現像部から始める
特定の問題の特定解析，フレキシブル回路基板の残留銅状況のターゲット解析，fpcフレキシブル回路基板エッチングの製造工程の柔軟な調整。
