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1. 違いは何ですか FPC半田 マスクとカバー層?
フレキシブル回路基板を設計するときは、はんだマスクとオーバーレイを選択する際のトラブルに遭遇しましたか？ハンダ・マスクおよびカバー・レイヤーは、同じ基本絶縁機能を有する。あなたは、はんだマスクとカバー層の違いを知っていますか？
フレキシブル回路基板を設計するときは、はんだマスクとオーバーレイを選択する際のトラブルに遭遇しましたか？ハンダ・マスクおよびカバー・レイヤーは、同じ基本絶縁機能を有する。あなたは、はんだマスクとカバー層の違いを知っていますか？はんだマスクとカバー層は、絶縁のために重なることができますか？フレキシブルはんだマスクは硬いプリント回路はんだマスクと同じであると思いますか？
1）設計：実際には，フレキシブル回路基板においてカバーレイが広く用いられている。ほとんどのFPCはPI / FR 4強化とEMIシールド層を追加する必要があるので。しかし、BGAパッドと高密度ハンダマスク開口面積がある場合、開口部と最小材料ネットの最小サイズを制限し、その後、隣接する開口部間に保持することができる。
カバー層とはんだマスクを共有したいです FPCB カバー. カバー・レイヤー, それから、結合レイヤーのいかなるギャップも予防するために、カバー・レイヤーをカバーするためにわずかにはんだマスクを重ねる. このデザインは、あなたの機能と信頼できるデザインを確実にするために、我々の生産のより高い必要条件を持ちます.
2）厚さ：なぜ被覆層の代わりにグリーンソルダーレジストを使用するか？通常のカバー層の厚さは27.5 / 50μmである。はんだマスクの厚さは8／12μmである。顧客が超薄型フレキシブルPCBを必要とするので。その後、我々は顧客がオーバーレイの代わりにはんだマスクを使用することをお勧めします。
3）色：最も人気のあるカバーフィルムの色は黄色です、私たちは通常、黄色、白、黒のカバーフィルムを準備します。はんだマスクは、緑、黒、白、黄色と他の色で利用できます。FPCはんだマスクは、PCBと完全に異なりますのでご注意ください。fpcはんだマスクのコストは，フレキシブル回路基板はんだマスクの曲げ抵抗と高温抵抗がpcbより優れているため，pcbのそれより高い。
FPCソフトボードの試験方法及び規格
fpcソフトボード試験の目的はfpcソフトボードの外観と品質の一般的ルールを確立することである。FPCのソフトボード製品の外観品質を判断するための基礎は、製造技術を改善し、不要なスクラップや環境汚染に起因する資源の無駄を減らすのを助ける、拒否することができます。
テキストラベル：FPCソフトボード、FPCテスト方法、FPCテストスタンダード
FPCソフトボード,ポリイミド（PI）またはポリエステル（PET）を基材とする2層および多層フレキシブル銅箔基板, 接着剤及び非接着性フレキシブル銅箔基板を含む.FPCソフトボード試験の目的は、FPCソフトパネルの外観と品質の一般的な規則を確立することである。製品の外観品質を判断する根拠ソフトボード製品 拒否を許可することは、製造技術を向上させ、不要な廃棄物や環境汚染による資源の浪費を減らすのに役立ちます. テストメソッドテストメソッドが目視検査を使用する, 拡大鏡, 主な検査方法やツールとしてルーラー. 必要なら, その他検査対象器具又は検査装置を使用することができる.
基本的な試験標準
下地膜表面の外観
被覆層の外観
連結板及び被覆層のずれ
接着剤及び被覆被覆の浸透
被覆層の下の導体は色を変化させる。温度40℃，湿度90 %で96時間耐湿試験を行った後，電圧抵抗，曲げ抵抗，曲げ抵抗，溶接抵抗の条件を満たす必要がある
塗膜の欠落コーティング
電気めっき不良
注意事項
FPCの導体部分は、メッキ、金メッキ、OSP、錫めっき等の表面メッキ（防錆）で処理する必要がある。貯蔵環境は腐食性ガスを避け、温度は20〜5℃で制御し、相対湿度は70 % R . H .の範囲内で制御されるべきである。製品の有効なシェルフライフは、工場から出る6ヵ月後です。
