PCB技術 - 高精度・高周波PCBボードメーカー

PCBの革新は技術革新に基づいている. The traditional technology of PCB production is the copper foil etching method (subtraction method), それで, 銅クラッド絶縁基板は、化学溶液によってエッチングされ、不要な銅層を除去する, 必要な銅導体タイプを回路パターンに残す多層基板の両面および層間接続は、ドリル加工と銅めっきによってうまく接続される. 現代, この従来のプロセスはミクロンレベルの微細回路HDIボードの製造に適していない, そして、迅速かつ低コストの生産を達成することは困難である, また、省エネルギーの目標を達成することも困難です, 排出削減とグリーンカラー生産. 技術改革を実施する唯一の道は国家を変えることだ.

多層基板の回路接続は、埋込みビアおよびブラインドビア技術である。ほとんどのマザーボードと露出したカードは4層PCBボードを使用しますが、6層、8層、または( 1 )0層のPCBボードを使用することはいくぶん適切です。PCBが複数のレイヤーを持っていることを確認したい場合は、ビアホールを注意深く検査することによって確認できます。マザーボードおよびディスプレイカードに使用される4層ボードが第1および第4の配線のレイヤーであるので、他のレイヤーは他の使用（接地線および電源）を有する。したがって、( 2 )層ボードのように、バイアホールはPCBボードを貫通する。いくつかのビアがPCBの前面に露出しているが、裏面で見つからない場合は、6 / 8層ボードでなければならない。同じバイアホールがPCBの両側で見つかるならば、それは当然4層板です。高精度、高周波PCBボード

フォイルクラッドボードの製造工程は、ガラス繊維布、ガラス繊維マット、紙などの補強材をエポキシ系天然樹脂、フェノール系天然樹脂、その他の接着剤に含浸させ、適度な温度でステージBにベークしてプリプレグ材（ディップ材と略す）を得る工程である。それから、プロセス要件に従って銅箔でそれらを積層して、熱を必要として、ラミネータ上の圧力を増やすことは、必要な銅張積層板―高精度高周波PCBボードを得るために。

1. 銅張積層板の銅被覆積層板の分類は( 3 )つの部分からなる, 補強材料と接着剤. シートは、一般的に、補強材カテゴリーと接着剤カテゴリーまたはシートの特殊な性質によって分類される.
   
   (1). 補強材の分類による, the most commonly used reinforcing materials for copper clad laminates are alkali-free (alkali metal oxide content not exceeding 0.5%) glass fiber products (such as glass cloth, glass mat) or paper (such as wood pulp paper, 木材パルプ紙のホワイトニング, cotton lint paper) etc. このため, 銅張積層材は、2つのカテゴリーに分けられることができます.
   
   (2). 接着剤によると, 箔クラッド積層体に使用される接着剤は主にフェノール類である, エポキシ, ポリエステル, ポリイミド, ポリテトラフルオロエチレン天然樹脂, etc., このため, フォイルクラッドラミネートはまた、フェノール, 環酸素型, ポリエステルタイプ, ポリイミドタイプ, ポリテトラフルオロエチレン型ホイルクラッド板.
   
   (3). 基材の特殊性とその応用, 一般的なタイプと自己消火タイプには、火炎の基材の燃焼の程度に応じて、火災源を残した後に分けることができます基材箔被覆ラミネートの座屈度に応じて剛性と柔軟性に分けることができます：基板のオフィス温度およびオフィス背景条件に従って, それは、耐熱性に分けることができます, 放射線対策, 高周波フォイルクラッド積層板. これに加えて, また、特別な場合に使用される箔付きのラミネート, プレハブ化内層ホイルクラッド積層材のような, 金属ベースのフォイルクラッド積層材料, 銅箔に分けることができる, ニッケル箔, 銀箔, アルミ箔, フォイル材料のタイプによるコンスタンタン箔., ベリリウム銅箔.
   

特殊特性インピーダンスの定義, 特定の基準層に対する電子部品伝送信号線の広い広がりの過程における高周波信号または電磁波の抵抗は、特殊特性インピーダンスと呼ばれる. それは電気インピーダンスのベクトルです, 誘導性リアクタンス, 容量性リアクタンス...

Classification of special impedance:

Up to now, the common special characteristics of impedance are divided into: single-ended (line) impedance, differential (dynamic) impedance, コプレーナインピーダンス.

Single-ended (line) impedance: English single ended impedance refers to the measured impedance of a single signal line.

Differential (dynamic) impedance: English differential impedance refers to the impedance measured in two transmission lines of equal width and equal spacing during differential driving.

コプレーナインピーダンス：電子コプレーナインピーダンスは、信号線がGND間で送信されるときに測定されるインピーダンスを指す/VCC (the signal line to the GND/VCC on both sides of the line is equal).

インピーダンス制御に必要な投票条件：信号がPCB線に伝送されるとき, ワイヤーの長さが1に近いならば/信号波長の7, このときの配線は信号伝送路となる, そして、通常の信号伝送線路はインピーダンス閉じ込めである必要がある. PCB製造中, 顧客の要求に応じてインピーダンスを管理し制御する必要があるかどうかの投票が必要である. 顧客がある線幅のためにインピーダンス制御を必要とするならば, ライン幅のインピーダンスは、生産中に管理され、制御されなければならない. 高精度高周波回路基板

試作した結果は，多層高周波回路基板のプレハブ化は，コスト削減，座屈強度の増大，電磁干渉抑制の1つ以上の要因に基づいていることを示した。それは、スムーズな媒体外観を有するラミネーションプロセス低パフォーマンス高周波プリプレグおよびFR - 4サブストレートの天然樹脂フローを使用するのに適切であると考えられなければならない。このような状況下では、プレス工程中の製品の密着性を制御する危険性が高い。高周波回路基板実験により，FR‐4材料の選定，板の端部の球形流動接着剤ブロックの予備セット，圧力逃し材料の適用，圧力パラメータの制御などの主要技術の使用などの主要技術の使用が成功し，混合材料間の接着性が良好であることを示した。また、回路基板の信頼性はテスト終了後異常ではない。電子通信製品用の高周波回路基板の材料は確かに良い選択である。