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PCBメーカー, use penetrant dyeing test to view BGA solder
The penetration dyeing test is a technique to check whether the surface mount technology (SMT) of electronic parts has soldering or cracking. これは壊れた実験だ, usually used in the surface mount technology (SMT) of electronic circuit board assembly (PCB Assembly), 電子部品のはんだ付けが欠陥になっているかどうかを検査するのに役立つ. 破壊実験だから, 一般的には 回路基板 それは他の非破壊的方法で検出できない, and almost only used to analyze BGA (Ball Grid Array) packaged ICs, 通常は、より良い製品の品質を改善するためのリファレンスとして使用することができます, または責任を明確にする.
The method is to inject the red potion (red ink) of appropriate viscosity into the BGA IC それで suspected of poor soldering habits. BGA ICの下で完全に赤いポーションが入っていることを確認する必要がある, しばらく待つか、赤いポーションが乾くまで焼きます. 後, use a tool (usually a flat-head screwdriver) to pry directly from the circuit board (PCB), または接着剤を使用して、BGAのICを貼り付けるし、ほとんどのICを除去するために引っ張るマシンを使用して. 注：加熱温度は、はんだが溶ける温度を超えることができない.
事実上, この方法は普通の配管工や配管工がリークを受けているという原理にかなり似ていると思う. ファースト, 明確な色で少し溶剤を注ぐ, そしてそこで漏れを見て.
以上が自製鋼の方法である. より専門的な方法は、回路基板上の疑わしいはんだ付け問題を遮断しなければならない, それから、全体を赤いポーションに浸してください, and then put it into the ultrasonic oscillator ( Ultrasonic cleaner) vibrate for a period of time so that the red potion can evenly penetrate into the depths of all the cracks, それから、ベーキングのためにそれを取り出してください. ベーキングの目的は、赤いpotion, だから、高温を使用する必要はありません, それから、試験されるサンプルは、治具にクランプされる, BGA ICは回路基板から引き離される, そして、高出力顕微鏡で染色現象が観察される.
Observe whether the circuit board pads (pads) and IC balls (balls) that have been pried up are stained red. はんだ付けが悪いなら, クラックのような, はんだ付け, etc., 赤いpotionがあるのを見ることができます. マークオブ.
原理は液体の浸透特性を利用することである, 溶接が無傷であるかどうかを決定するためにすべてのギャップに侵入することができる. 一般的なBGAのために, 半田ボールの両端は、回路基板およびBGA IC本体に個別に接続されるべきである. 赤いpotionがはんだ付けされる球の場所に現れるならば, それはこの場所に隙間があることを意味します, that is, 半田切れがある. 溶接部の粗面から, 本来の溶接不良であるか、不適切な使用による破壊であるかを判定することができる.
一般的に言えば, ハンダの表面は、ハンダ付けとはんだ付けが悪い, ハンダが強い粘着力を持つので, しかし、例外があります, 例えば, 酸化又は異物汚染も粗い表面を形成する獲得骨折面について, 表面は不規則だ. 鋭利な表面.
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