PCB技術 - これはプリント配線板配線ですか。

印刷によると 回路基板 配線, 下を見ましょう.

ワイヤー

（1）幅

プリント配線の極幅は、ワイヤと絶縁基板との間の接着強度とそれに流れる電流値によって決まる。プリント配線は、基板表面の状態の下で可能な限り幅の広い電源線および接地線をできるだけ広くすることができ、たとえ面積が狭い場合であっても、一般に1 mm以下である。特に接地線は、局部的に広げられなくても、接地線システム全体の抵抗を下げることが許されている。長さが80 mmを超えるワイヤに対しては、動作電流が大きくても回路上の配線の電圧降下の影響を小さくするために、それらを広げる必要がある。

（2）長さ

配線の長さを最小にするためには、配線の長さが少なく、干渉及び漏話が少なく、寄生リアクタンス及び放射線が少ない。特に電界効果管のグリッド，三極管のベース，高周波回路は短くなる配線に注目しなければならない。

3 .間隔

隣接するワイヤ間の間隔は、電気的安全の要件を満たすべきである。クロストーク及び電圧破壊は、配線間隔に影響する主な電気特性である。操作と生産を容易にするために、間隔はできるだけ広くなければならず、選択された最小間隔は少なくとも印加電圧に適しているべきである。この電圧は、他の理由により、動作電圧、追加の振動電圧、過電圧、およびピーク電圧を含む。回路に本線電圧があるとき、間隔は安全のためにより広いべきです。

（4）ルート

信号経路の幅はドライブから負荷まで一定でなければならない。経路幅を変えることは経路インピーダンス（抵抗、インダクタンスおよび静電容量）を変更する。そして、線インピーダンスの反射および不均衡は生じる。したがって、パスの幅は変化しない。配線では、直角と鋭い角度を使用しないでください。一般的に角は90°°より大きくなければならない。直角のパスの内側のマージンにおいて、集中電界が発生できる。そして、電界は隣接したパスに連結するノイズを生成する。45°パスは直角と急角度より良い。つのワイヤが会って、鋭角で結合するとき、鋭角は円に変えられなければなりません。

2、開口部とパッドサイズ

According to the diameter of the component device hole in the PCB回路基板, コンポーネントリードの直径は、よりよく一致する必要があります, so that the diameter of the device hole is slightly larger than the component lead diameter (0.15から0.3) mm. 一般に, DILパッケージピンとほとんどの小さなコンポーネントは0を使用します.8 mmアパーチャ, パッドの直径は約2 mmである. 大きな開口パッド用, より良い接着を得るために, エポキシガラス基板に対するパッドの直径の比は約2である, and (2.5~3) for the phenol cardboard base.

ビアは一般に多層で使用される .PCB設計 その使用可能な直径は基板ベースの厚さに関係する. 一般に, ビアの直径と板厚の比は6 : 1である. 高速信号の場合, via holes generate (1～4) nH inductance and (0.3つは、1 / 2.8) pF capacitance. したがって, 高速信号チャネルを敷設する場合, ビアは非常に小さい. Regarding high-speed parallel lines (such as address and data lines), レイヤー変更が避けられないならば, 各信号線に対するビアの数は同じであることを保証すべきである. そして、可能な限りバイアの数を減らすべきです. 必要なら, プリントワイヤーメンテナンスリングまたはメンテナンスラインは、振動を避けて、回路機能を改善するためにセットされなければなりません.