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PCBメーカー リフロー溶接構造と溶接曲線
1.トータル電源スイッチ：電源をオンにします電源を切る.
2.カラーディスプレイ：オペレータが現在の作業状態を理解し、正確にマシンの現在のパラメータを表示するのに便利な表示操作情報。
3.キーボード：入力情報は、マシンの制御を完了します。
三色光：機械の作業状態を表示します。
赤：機械は1アーム状態であり、マシンはこの時点で動作できません。
黄色：警告状態または新しい仕事切断。
緑：マシンは正常な状態です。
例えば、ある温度帯の設定温度は200℃°C、通常範囲は15℃°C、アラームレンジは40℃°C、温度は185〜215°C程度、緑は点灯し、現在の温度は160〜185°Cであり、215〜240℃Cで黄色で点灯する。そして、現在の温度が160℃°Cより低いか240℃程度より高いとき赤で点灯する。
リセットボタン：“e - stop”ボタンを押すと、炉を再起動するたびに、“リセット”ボタンを押すことが炉を初期化する必要がありますマシンだけで生産を開始すると、“リセット”ボタンを押す必要があります。
Eストップキー：緊急時には、このキーを押してすべての電源を中断し、コンピュータのみが動作します。
EHCキー:トラック幅の調整に使用します。
H 00 DKEY：炉構造におけるH 00 Dのリフティングに使用。
トラック：PCB伝送に使用されるチェーンネットとチェーンの2種類があります。一方、チェーンネットは片面で生産され、チェーンは逆側で生産される。
ガスボトル：自動的に穴を持つトラックをスライドさせる高温チェーンオイルデバイスを追加します。
ステージ1：温度は、1秒当たり約3℃の速度で上昇し、沸騰を制限し、スズトーン中の溶媒を急速に減少させる。温度があまりに速く上昇すると、溶媒が沸騰し、ブリキグリーンの金属粉末が至る所で飛散し、冷却及び凝固後に小さなスズのビーズを形成させ、製品の電気的性質に影響を及ぼす。また、温度に敏感な電子部品もある。コンポーネントの外部温度があまりに速く上昇するならば、それはコンポーネントを爆発させるでしょう。
フェーズ2 :フラックスはアクティブです, そして、化学洗浄アクションは始まります. 同じ洗浄作用は水溶性フラックスとクリーンフラックス無しで起こる, しかし、温度は少し異なります. この時に, はんだペースト中のフラックスは、はんだ材料の表面酸化物およびはんだの表面の酸化物表面を速やかに破壊する PCB パッド, コンポーネントのハンダ付け端が完全に接触するように PCB パッド.
フェーズ3：気温は上昇を続ける, はんだペレットは最初に溶融する, 液化と表面スズ吸収の「糞芝」プロセスを開始. これはすべての可能な表面をカバーし、はんだ接合を形成し始める.
フェーズ4：このステージは最も重要です. 個々のはんだ粒子がすべて溶けると, それらは液体錫を形成するために結合する. この時に, 表面張力ははんだ足の表面を形成し始める. コンポーネントピンとの間のギャップ PCB パッドは4ミルを超える, ピンとパッドは表面張力によって分離する可能性が高い, これはフィールドポイントでオープン回路を引き起こす.
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