PCB技術 - 高周波PCB設計の技術と方法

1. 伝送線路のコーナーは、リターン損失を減らすために45.

2. 高性能絶縁 PCBボード その絶縁定数値は、レベル1によって厳しく制御される. この方法は、絶縁材料と隣接配線との間の電磁場の効果的な管理に資する.

3. 改善する PCB設計 高精度エッチングの仕様. 指定された線幅の合計誤差は+/- 0.0007インチ, 配線形状のアンダーカットと断面を管理し、配線側壁のメッキ条件を指定すべきである. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4. 突き出ているリードは、タップインダクタンスを有する, ので、リード線でコンポーネントを使用しないでください. 高周波環境, 表面実装部品を使用するのがベストです.

5. シグナルバイア, avoid using a via processing (pth) process on sensitive boards, このプロセスがビアでリードインダクタンスを引き起こすので.

6. 豊富な地上飛行機を提供する. 3 D電磁場が影響を及ぼすのを防ぐために、これらの地面面をつなぐために、成形穴を使ってください PCBボード.

7. 無電解ニッケルめっきまたは浸漬金めっきプロセスの選択, 電気めっきのためにHASL法を使用しない. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current (Figure 2). 加えて, この非常にはんだ付け可能なコーティングは、より少ないリードを必要とする, 環境汚染を減らす.

8. 半田マスクははんだペーストの流れを防ぐことができる. しかし, 厚さの不確実性と絶縁性能の未知のため, 基板の全面は、はんだマスク材料で覆われている, これはマイクロストリップ設計における電磁エネルギーの大きな変化を引き起こす. 一般に, はんだマスクとしてはんだダムを用いる. 電磁界. この場合は, マイクロストリップから同軸ケーブルへの変換を管理する. 同軸ケーブル内, グランド層は、リング状に、そして、均一に間隔をあけて織られている. マイクロストリップで, 接地面はアクティブラインの下にある. これはいくつかのエッジ効果を紹介, 理解する必要がある, 設計中に予測及び考察. もちろん, このミスマッチはリターンロスも引き起こす, そして、この不一致は、雑音および信号干渉を避けるために最小化されなければならない.