PCB技術 - フレキシブルボードスルースルー法について

FPCフレキシブルボードスルーホール法は大まかに次の3種類に分けられる

CNC掘削

両面フレキシブルプリント基板の穴の大部分は、まだCNCボーリングマシンでドリル加工されている。CNCボーリングマシンと硬質プリント板用のCNCボーリングマシンは基本的に同じですが、ドリル加工条件は異なります。フレキシブルプリント配線板は非常に薄いので、多数の穿孔を重ねることが可能である。掘削条件が良好であれば、10～15個の部分をドリル加工することができる。バッキングプレート及びカバープレートは、ペーパーベースのフェノール性積層体又はガラス繊維クロスエポキシ積層体又は厚さ0.2〜0.4 mmのアルミニウム板を用いることができる。フレキシブルプリント板用のドリルは市販されており，また，硬質プリント板やフライス加工用フライス盤をドリル加工するためのドリルもフレキシブルプリント板に使用できる。

ドリル加工の条件, フライス, 補強板の形状は基本的に同じです. しかし, で使用される接着剤フレキシブルプリント基板材料ソフトです, ドリルビットに密着しやすい, ドリルビットの状態を頻繁にチェックする必要がある. ドリルビットの速度を適切に高める必要がある. 多層フレキシブルプリント基板又は多層硬質フレキシブルプリント基板の穴あけは特に注意すべきである.

パンチング

マイクロ開口のパンチは新しい技術ではなく、大量生産として使われてきた。リール製造工程は連続生産であるため、リールの貫通孔を加工するためにパンチングを使用する例が多い。しかし、バッチパンチング技術は、穴の直径Oに制限されている。初期処理の大きさが大きいため、パンチ金型はそれに対応して大きくなるので、金型価格は非常に高価である。大量生産はコスト削減にとって有益であるが，装置の負担は大きく，少量のバッチ生産と柔軟性はcnc掘削に対抗できず，まだ普及していない。

しかし、過去数年では、パンチング技術と数値制御ドリルの精度の両方で大きな進歩がなされました。フレキシブルプリント基板へのパンチングの実用化は非常に可能である。最新のpcbモールド製造技術は，無接着銅クラッド積層体の母材厚さ25μmをパンチできる75μmの穴を作ることができる。パンチの信頼性も非常に高く、パンチ条件が正しい場合にもパンチすることができます。50ホールホール.また、パンチ装置も数値的に制御され、金型を小型化することができ、フレキシブルプリント基板のパンチによく使用でき、ブラインド穴あけ加工にはCNC穴あけやパンチングも使用できない。

レーザ穴あけ

最小スルーホールはレーザでドリル加工することができる. 穴を貫通するために使用されるレーザドリル加工機FPCエキシマレーザドリル, インパクト二酸化炭素レーザードリル, YAG (イットリウムアルミニウムガーネット）レーザドリル, アルゴンガス. レーザ穴あけ機, など.

インパクト二酸化炭素レーザドリルは基板の絶縁層をドリル加工することができ、一方、YAGレーザドリルは基板の絶縁層および銅箔をドリル加工することができる。絶縁層を穴あけする速度は銅箔よりもかなり速い。速度は高速であり，同じレーザ加工機だけでのすべての掘削プロセスの生産効率は非常に高くない。一般的には、まず銅箔をエッチングし、最初にホールパターンを形成した後、絶縁層を除去してスルーホールを形成し、極めて小さな開口を有する穴をレーザ加工することができる。しかし、このとき上下孔の位置精度はドリル穴の孔径を制限することができる。ブラインドホールをドリル加工する場合、片側の銅箔がエッチングされない限り、上下精度の問題はない。この工程は以下のプラズマエッチング及び化学エッチングと同様である。