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2021-11-02
I.概観PCBAブラックホール直接電気めっきの出現は伝統的PTHへの挑戦であるその最大の特徴...
表面実装技術の活発な発展に伴い，プリント配線板の今後の動向は避けられない。
以下は、設計の際に参照する読者のためのPCB多層基板設計原則の概要であり、そして、…を行うことができます。
（1）多層PCBの内部電気層を分割する前に、まず内部電気層を定義する必要がある。
中間層は、PCBの頂部と底部との間の層である。ミドル層はどうやって実現したか
多層PCB回路基板を設計する前に、設計者は最初に使用される回路基板構造を決定する必要がある。
この記事を通じて、あなたは学ぶことができます：PCB基板印刷セットアッププロセス、PCBミラーリング印刷、PCB層印刷、PCBファイルのエクス.
PCB多層板は特殊なプリント配線板であり、その存在は" ;場所" ;通常は特殊で、試験に使われます。。。
DXFはベクトルを持つ多層ファイルで、テキストパッド/PCB設計PowerPCBは2D線（ベクトルの一種）、テキストをこれらの2つを読むでしょう。
マイクロ波プリント回路基板は、特定のマイクロ波基板COPPEで製造されたマイクロ波電子部品を指す。
非常に低い高調波歪みを有する近代的なic増幅器は，応用範囲においてダイナミックレンジを改善することができる。ハウブ.
1936年に、オーストリアのポールアイスラー（ポールEisler）は、最初にラジオでプリント回路板を使いました。1943年に、アメリカ人は大部分は使いました。
信号完全性コンピュータ解析に基づくPCB基板設計法では、最も中心的な部分はPCBの確立です。
信号完全性コンピュータ解析に基づく高速ディジタル信号pcbボードの設計法を紹介した。
従来の設計プロセスでは、PCB設計は回路設計、レイアウト設計、PCB生産、測定、およびから成ります。
プリント回路基板（PCB回路基板）は、プリント回路基板としても知られている。
電子製品の製造工程ではプリント配線板の製造工程がある。プリントCIRC
回路基板の設計経験についての話：経験を接地する多層PCB回路基板設計。
フレキシブルボードの共通欠陥と対策
