PCB技術 - 電子部品プリント基板

プリント回路基板 (( PCB基板)), プリント回路基板, 電子部品の電気接続のプロバイダ. その発展には100年以上の歴史がある, 主にレイアウト設計. 回路基板を使用する主な利点は、配線およびアセンブリエラーを大幅に低減することである, 自動化と生産労働率の向上. 回路基板のレイヤーのナンバーによれば, シングルボードに分けることができます, ダブルボード, 四層板, 六層板及びその他多層回路板.

近年，中国のプリント基板製造業は急速に発展し，その全出力値は世界で初めてランク化されている。その産業のレイアウト、コストと市場の利点で、中国は世界で最も重要なプリント回路基板生産基地となっている。プリント基板は，単層から二層，多層，フレキシブル基板まで発展し，高精度，高密度，高信頼性の方向に発展し続けている。

体積の連続的縮小, コスト削減と性能向上により，プリント回路基板は将来の電子製品の開発において強い活力を維持する. 高密度プリント配線板製造技術の今後の展開動向, 高精度, 細孔径, 細線, 小さな間隔, 高信頼性, 多層, 高速伝送, 軽量, 薄型.

現在のPCB回路基板は、主に以下の部分からなる

回路と図面：回路は、元の部品の間で電気を行うツールです。また、グランドとパワープレーンとして大きな銅面が設計される。回路及び図面は同時に行う。

誘電層：ラインと層との間の絶縁を維持するために使用される。

スルーホール：スルーホールは、2つ以上の回路を互いに開くことができる。大きなスルーホールは、部品のプラグインとして使用することができます。また、組立時の位置決め用固定ネジと固定ねじ用として通常使用される非貫通孔（NPTH）がある。

はんだ付けインク：すべての銅の表面は錫である必要がないので、錫を食べない領域は材料の層（通常はエポキシ樹脂）で印刷されるので、銅表面は錫を食べず、ノンスズを含むワイヤ短絡間のギャップを回避する。異なるプロセスによると、それは、緑の油、赤い油と青い油に分けられます。

画面：不要な構造です。主な機能は、アセンブリの後のメンテナンスおよび識別を容易にするために回路基板上の各々のコンポーネントの名前およびポジションをマークすることになっている。

グラフィックスの再現性（再現性）と一貫性のために，配線と組立の誤差を低減し，装置の保守，デバッグ，検査時間を節約する。

デザインは、互換性を容易にするために標準化されることができます;

機械化と自動生産を行い，生産性を向上させ，電子機器のコストを削減する。

特に，fpcソフトボードの曲げ抵抗と精度は，高精度機器（カメラ，携帯電話など）で使用されている。カメラ等

PCBレイアウト プリント回路基板の配線領域に回路部品を配置することである. レイアウトが合理的であるかどうかは、その後の配線作業に影響を及ぼすだけでなく, しかし、回路基板全体の性能に重要な影響を及ぼす. 回路機能及び性能指標の確保後, 処理性能を満たすために, 点検及び維持要件, PCBコンポーネント 均一でなければならない, 部品の間のリードおよび接続を最小化して、短くするために、きちんと、そして、コンパクトにPCBに置かれる, これにより、均一な充填密度が得られる.

回路機能に応じて各機能回路ユニットの位置を調整する。入出力信号については、高レベル及び低レベルはできるだけ交差してはならず、信号伝送ラインは最短であるべきである。