PCB技術 - PCBAブラックホール化プロセス技術導入

私概要

PCBAの出現ブラック 穴直接電気めっきは従来のPTHへの挑戦. その最大の特徴は、伝統的な無電解銅めっきプロセスを置き換えることである, そして、物理的作用によって形成された導電性膜は、直接電気めっきに移すことができる. 効率的観点から, 簡単なプロセス手順と制御因子の減少, 従来のPTH製造手順と比較して, 使用薬数を減らし生産サイクルを大幅に短縮する. したがって, 生産効率は大幅に改善される, 下水処理費の削減. プリント回路基板製造のトータルコストは低減される.

第二に、PCBAブラックホール直接めっきの特性

1.PCBAブラックホールソリューションは、伝統的な無電解銅めっきコンポーネントを含んでいません、そして、環境にやさしい製品である製剤で、ホルムアルデヒドと環境的に有害な化学製品のEDTA、NTA、EDTPなどを除きます。

2. プロセスフローを簡略化. これ PCBAブラック ホールプロセスはわずか12分かかる,極薄で制御が難しい中間層（銅メッキ）ではなく, これにより、電気メッキ銅の付着性を改善し、PCBのメタライゼーションを改善する/FPCホール. 信頼性.

3.ソリューションの分析・保守・管理手順を大幅に簡略化する。

4.従来のPTHと比較して、操作が便利で生産サイクルが短く、廃棄物処理コストが低減され、総生産コストが低下する。

新しい技術プロセス選択的直接電気めっきを提供する。

PCBAブラックホール直接電気めっき技術

PCBAブラックホール化の原則

微細なグラファイトとカーボンブラック粉末を穴壁に浸して導電層を形成し，次いで直接電気めっきを行う。その重要な技術はブラックホール解決の構成です。まず、ファイングラファイト及びカーボンブラック粉末を媒体中に均一に分散させ、すなわち脱イオン水を分散させ、溶液中の界面活性剤を用いて均一に分散したグラファイト及びカーボンブラック粒子を安定化し、同時に濡れ性を良好にする。グラファイト及びカーボンブラックが、非導電性の孔壁の表面に完全に吸収されて、均一で、微細で堅固に接合された導電層を形成することができる。

合成

pcba黒多孔化溶液は，主に微粒黒鉛とカーボンブラック粉末（粒子径0.2〜0.3〜1.4 m），液体分散媒，脱イオン水，界面活性剤からなる。

3.3いろいろな成分の役割

1）グラファイトとカーボンブラック粉体：それは導電性の役割を果たすpcba黒多孔化溶液の主要な部分である。

2）液体分散媒：黒鉛とカーボンブラック粉末を分散させる高純度純水。

3）界面活性剤：主な機能は黒鉛とカーボンブラック懸濁液の安定性とぬれ性を改善することである。

4）プロセス条件：pH値：9.5 - 10.5、動作温度：25 - 32度。

5）最良の処理領域：300〜600 cm 2／g。

PCBAブラック細孔溶液の成分の選択と調整

1）カチオン性であるかアニオン性又は非イオン性界面活性剤であるかを使用する界面活性剤を用いることができるが、溶解性、安定性、及び他の成分と均一な液体を形成することができる。

2）pcbaブラックホール溶液の安定性を向上させるため，水酸化カリウムまたは試薬アンモニアを使用して溶液のph値を調整することが最適である。

3）pcba黒多孔化溶液の分散媒体として脱イオン水を使用した。

PCBAブラックホール形成プロセスとプロセス記述

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