Leiterplattentechnisch - Einführung und Gründe des dreifachen PCB-Prozesses

Feuchtigkeit ist der häufigste und zerstörerischste Hauptfaktor für Leiterplatten. Übermäßige Feuchtigkeit verringert den Isolationswiderstand zwischen Leitern erheblich, beschleunigt Hochgeschwindigkeitsabbau, reduziert den Q-Wert und korrodiert die Leiter. Es gibt drei Arten von Drei-Proof-Verarbeitungstechnologie für Leiterplatten: Drei-Proof-Farbe, elektronisches Wachs und Nano-Beschichtung.

Leiterplatten-Dreidichtlack, auch bekannt als Leiterplatten-Dreidichtlack, ist eine speziell formulierte Beschichtung, die verwendet wird, um Leiterplatten und verwandte Geräte vor Umwelterosion zu schützen, wodurch ihre Lebensdauer erhöht und verlängert wird und die Verwendung von Sicherheit und Zuverlässigkeit gewährleistet wird. Leiterplatten-Dreiproof-Farbe kann in Acryl-, Silikon- und Polyurethan-Dreiproof-Farbe aus der chemischen Zusammensetzung unterteilt werden. Im Allgemeinen werden Bürsten, Sprühen, Eintauchen und andere Verfahren verwendet. Nachdem die Beschichtung getrocknet und ausgehärtet ist, wird ein Schutzfilm gebildet, um die Leiterplatte vor Feuchtigkeit, Salznebel und Mehltau zu schützen. Dies ist auch die am häufigsten verwendete in der Elektronikindustrie.

Umfangreiche Drei-Proof-Technologie. Aufgrund der Flüchtigkeit und des stechenden Geruchs der drei Antifarben sind spezielle Räume und Geräte erforderlich, um den gesamten Betriebsprozess abzuschließen, um die Gesundheitsrisiken für die Bediener zu verringern. Der drei Anti-Lack-Prozess umfasst wahrscheinlich Schlackenentfernung, Reinigung, Lötstellenschutz, Lösungsmittelverdünnung, Farbeintauchen, Trocknen und Deprotektion. Der Prozess ist umständlich und die Arbeitszeiten sind relativ lang. Der gesamte Prozess ist in mehr als zwölf Stunden abgeschlossen. Wenn die Leiterplatte nach dem Eintauchen der dreidichten Farbe überarbeitet und gelötet wird, wird die Beschichtung zerstört und die dreifache Wirkung der Leiterplatte wird beeinträchtigt.

Der Leiterplattenweichprozess besteht darin, zwei Arten elektronischer Wachse mit verschiedenen Schmelzpunkten entsprechend einem bestimmten Verhältnis zu erhitzen und zu schmelzen, und dann die Leiterplatte direkt in Wachswasser einzuweichen und sie dann zum Trocknen herauszunehmen. Der Prozess ist hauptsächlich in vier Schritte des Dosierens, Schmelzens, Einweichen und Trocknens unterteilt. Es ist einfach und bequem zu bedienen, hat keinen irritierenden Geruch, geringe Kosten und beeinträchtigt das Schweißen nicht. Es ist bequem für die Leiterplattenwartung und kann auch sehr gut für Schweißpunkte sein. Die schützende Wirkung. Der Prozess des Eintauchens von elektronischem Wachs berücksichtigt hauptsächlich die Wirkung des Erweichungspunktes von elektronischem Wachs auf das Produkt. Da allgemein industrielles Weißwachs einen Schmelzpunkt von ca. 60° hat, liegt bei intelligenten Wasserzählern, die im Freien installiert werden, die Innentemperatur des Moduls wahrscheinlich unter direkter Sonneneinstrahlung. Das Erreichen von 60° führt dazu, dass das Wachs schmilzt, was keinen guten Schutzeffekt bieten kann. Daher werden ein angemessenes Verhältnis und ein geeignetes Verfahren angenommen, um den Erweichungspunkt des elektronischen Wachses zu erhöhen und eine bessere Schutzwirkung zu spielen.

Nano wasserdichte Beschichtung für Leiterplatten ist ein farbloses, transparentes, ungiftiges, harmloses, nicht brennbares, feuchtigkeitsfestes, feuchtigkeitsfestes und salzsprühendes korrosionsbeständiges flüssiges Nanomaterial. Im Allgemeinen werden Bürsten, Sprühen, Einweichen und andere Verfahren verwendet. Seine charakteristische Filmformungszeit ist kürzer, die Oberflächentrocknung und die Gesamttrocknungszeit sind offensichtlich schneller als die gewöhnliche dreifeste Farbe; Die Filmdicke ist dünner als die dreifeste Farbe, die Leiterplattenoberfläche nach der Beschichtung erscheint sauberer und ordentlich; Weil der Film nur wenige Mikrometer hat, ist die Wärmeableitungskapazität stärker und die Wärme verflüchtigt sich schnell. Derzeit sind die Kosten für die wasserdichte Nanobeschichtung jedoch relativ hoch, und sie wird hauptsächlich für die wasserdichte und feuchtigkeitsbeständige Leiterplatte elektronischer Produkte wie intelligente Abnutzung und tragbare intelligente Terminals verwendet.