Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - die Bedeutung der Impedanz für Leiterplatten

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Leiterplattentechnisch - die Bedeutung der Impedanz für Leiterplatten

die Bedeutung der Impedanz für Leiterplatten

2021-10-10
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Author:Belle

Warum tun LeiterplattenImpedanz erforderlich?


Die Impedanz der Leiterplatte bezieht sich auf die Parameter Widerstand und Reaktanz, die den Wechselstrom behindern. Bei der Herstellung von Leiterplattenschaltung Bretts, Impedanzverarbeitung ist unerlässlich. Die reasons are as follows:

2.The Leiterplattenschaltung(bottom of the board) should consider plugging and installing electronic components. Nach dem Stecken, Leitfähigkeit und Signalübertragungsleistung sollten berücksichtigt werden. Daher, je niedriger die Impedanz, die bessere, und der Widerstand sollte kleiner als 1 pro Quadratzentimeter sein. -6 oder weniger.


2. Im Produktionsprozess von Leiterplattes, Sie müssen Prozesse wie Kupfersinken durchlaufen, electrolytic tin (or chemical plating, or thermal spray tin), Verbinderlöten, etc., und die in diesen Verbindungen verwendeten Materialien müssen sicherstellen, dass der Widerstand niedrig ist, um sicherzustellen, dass die Gesamtimpedanz der PCB ist niedrig, um die Produktqualitätsanforderungen zu erfüllen und kann normal arbeiten.


3. Das Verzinnen von Leiterplatten ist am anfälligsten für Probleme in der gesamten Leiterplattenproduktion, und es ist ein Schlüsselglied, das die Impedanz beeinflusst. Der größte Defekt der elektrolosen Zinnbeschichtung ist eine leichte Verfärbung (sowohl leicht zu oxidieren oder zu deliquesce) und eine schlechte Lötbarkeit, die zu schwierigem Löten der Leiterplatte, hoher Impedanz, schlechter elektrischer Leitfähigkeit oder Instabilität der gesamten Leiterplattenleistung führen kann.


4. Es gibt verschiedene Signalübertragungen in den Leitern in der Leiterplatte. Wenn es notwendig ist, seine Frequenz zu erhöhen, um seine Übertragungsrate zu erhöhen, wenn die Schaltung selbst aufgrund von Faktoren wie Ätzen, Stapeldicke, Drahtbreite usw. unterschiedlich ist, ändert sich der Impedanzwert., Damit das Signal verzerrt wird und die Leistung der Leiterplatte beeinträchtigt wird, ist es notwendig, den Impedanzwert innerhalb eines bestimmten Bereichs zu steuern.


die Bedeutung der Impedanz zu Leiterplatten


Für die Elektronikindustrie ist laut Branchenumfragen die fatalste Schwäche der elektrolosen Zinnbeschichtung ihre leichte Verfärbung (leicht oxidierbar oder deliquezierbar), schlechte Löteneigenschaften, die zu schwierigem Löten führen, und hohe Impedanz, die zu schlechter elektrischer Leitfähigkeit oder Instabilität der Gesamtplatinenleistung führt., Einfache lange Zinnhaare verursachen Kurzschluss der Leiterplattenschaltung und brennen sogar aus oder fangen Feuer.


Leiterplatte

Es wird berichtet, dass die erste inländische Forschung zur chemischen Verzinnung in den frühen 1990er Jahren Kunming University of Science and Technology war, gefolgt von Guangzhou Tongqian Chemical (Unternehmen) Ende der 1990er Jahre. Seit zehn Jahren wird in der Branche anerkannt, dass diese beiden Institutionen die besten sind. Unter ihnen wird nach unseren Kontaktscreening-Umfragen, experimentellen Beobachtungen und Langzeitausdauertests vieler Unternehmen bestätigt, dass die verzinnte Schicht von Tongqian Chemical eine reine Zinnschicht mit niedrigem Widerstand ist, und die Qualität der Leitfähigkeit und des Lötens kann auf einem hohen Niveau garantiert werden. Kein Wunder, dass sie es wagen, nach außen zu garantieren, dass die Beschichtung ihre Farbe für ein Jahr behalten kann, keine Blasenbildung, kein Schälen und permanenter Zinnhaar ohne Versiegelung und Anti-Anlaufschutz.


Später, als sich die gesamte soziale Produktionsindustrie bis zu einem gewissen Grad entwickelte, viele nachfolgende Teilnehmer kopierten sich oft gegenseitig. In der Tat, a considerable number of companies themselves did not have the R&D or initiative capabilities themselves. Daher, many products and their users’ electronic products (circuit boards) The bottom of the board or the overall electronic product) performance is poor, und der Hauptgrund für die schlechte Leistung ist das Impedanzproblem, Denn wenn die unqualifizierte galvanische Verzintechnologie im Einsatz ist, Es ist tatsächlich die verzinnte Leiterplatte. It is not really pure tin (or pure metal element), but tin compound (that is, es ist überhaupt kein Metallelement, aber eine Metallverbindung, Oxid oder Halogenid, or more directly a non-metal substance) or tin A mixture of compound and tin metal element, Aber es ist schwer mit bloßem Auge zu finden...


Weil der Hauptstromkreis der Leiterplatte ist Kupferfolie, Auf den Lötstellen der Kupferfolie befindet sich eine verzinnte Schicht, and the electronic components are soldered on the tinned layer by solder paste (or solder wire). In der Tat, die Lotpaste schmilzt. The state soldered between the electronic components and the tin plating layer is metal tin (ie, a good conductive metal element), So kann einfach darauf hingewiesen werden, dass die elektronischen Komponenten mit der Kupferfolie am Boden des PCB durch die Zinnschicht, Die Reinheit und Impedanz des Instruments sind der Schlüssel; aber bevor die elektronischen Komponenten eingesteckt werden, wenn wir das Instrument direkt verwenden, um die Impedanz zu erkennen, in der Tat, the two ends of the instrument probe (or called the test lead) first touch the copper foil on the bottom of the Leiterplatte. Die Verzinnung auf der Oberfläche wird dann mit der Kupferfolie am Boden des PCB das aktuelle. Daher, Verzinnen ist der Schlüssel, Der Schlüssel, der die Impedanz beeinflusst, und der Schlüssel, der die Leistung der gesamten PCB, und es ist auch der Schlüssel, der leicht ignoriert werden kann.


Wie wir alle wissen, sind seine Verbindungen neben der einfachen Substanz des Metalls schlechte elektrische Leiter oder sogar nicht leitend (wiederum ist dies auch der Schlüssel zur Verteilungskapazität oder Ausbreitungskapazität im Kreislauf), so dass es diese Art von quasi-leitendem statt leitendem in der Verzinnungsschicht gibt. Der vorhandene Widerstand oder der Widerstand nach der Elektrolysereaktion aufgrund zukünftiger Oxidation und Feuchtigkeit und die entsprechende Impedanz sind recht hoch (genug, um den Pegel oder die Signalübertragung in der digitalen Schaltung zu beeinflussen) und die charakteristische Impedanz ist auch nicht konsistent. So beeinflusst es die Leistung der Leiterplatte und der gesamten Maschine.


Daher, im Hinblick auf das gegenwärtige Phänomen der sozialen Produktion, das Beschichtungsmaterial und die Leistung auf der Unterseite der Leiterplatte are the most important and most direct reasons affecting the characteristic impedance of the entire PCB. Variabilität, So ist die besorgniserregende Wirkung seiner Impedanz unsichtbar und veränderbarer geworden. Die Hauptgründe für seine Verschleierung sind:, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), und zweitens kann es nicht ständig gemessen werden, Die Variabilität ändert sich mit der Zeit und der Umgebungsfeuchte, so ist es immer leicht ignoriert zu werden.