Leiterplattentechnisch - Ursachen für Schweißrisse in PCBA-Patches

Ursachen für Schweißrisse in PCBA Patches
At present, Das Lund hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and Leiterplattenfabriken Möglichkeiten zur Weiterentwicklung erhalten.
Das Internet-Zeitalter hat das traditionelle Marketing-Modell gebrochen, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet. Aus diesem Blickwinkel, die Umweltprobleme Leiterplattenfabriken kann aus den folgenden zwei Punkten gelöst werden.

1. Die Benetzung der PCBA-Pad- und Komponentenschweißoberfläche erfüllt nicht die Verarbeitungsanforderungen.

2. Die Verwendung von Lötpaste entspricht nicht den Verarbeitungsstandards.

3. Die Wärmeausdehnungskoeffizienten des Schweißens und verschiedener Materialien elektrischer Qualität sind nicht aufeinander abgestimmt, und das Punktschweißen ist beim Kondensieren instabil.

4. Die Einstellung des Reflow-Löttemperaturprofils kann die organischen chemischen flüchtigen organischen Verbindungen und das Wasser in der Lötpaste nicht verdampfen lassen, bevor sie den Rückflussbereich betreten.

Die Probleme schwerer metallfreier Schweißmaterialien im Schweißprozess von PCBA Pflaster sind hochtemperaturbeständig, hohe Grenzflächenspannung, und hohe Viskosität. Die Erhöhung der Grenzflächenspannung wird definitiv das Entweichen des Dampfes im Kühlprozess erschweren, der Dampf ist nicht leicht zu entladen, und der Anteil der Risse wird zunehmen. Daher, Es gibt mehr Entlüftungslöcher und Risse im Schwermetallpunktschweißen von PCBA patches.
Darüber hinaus, weil die Schweißtemperatur des Schwermetallfreien elektrischen Schweißens höher ist als die des Blei-elektrischen Schweißens, besonders wenn die Größe groß ist, Massivholz Mehrschichtplatten, und elektronische Geräte mit hoher Wärmeleitfähigkeit, die hohe Temperatur ist normalerweise um 260°C. Die Temperaturdifferenz zwischen der Kondensationsstelle und der Innentemperatur ist groß, So ist die In-situ-Belastung beim Punktschweißen ohne Schwermetalle auch relativ groß.
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