Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Sechs Prüfmethoden für die Leiterplattenbearbeitung

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Leiterplattentechnisch - Sechs Prüfmethoden für die Leiterplattenbearbeitung

Sechs Prüfmethoden für die Leiterplattenbearbeitung

2021-09-28
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Author:Frank

Sechs Inspektionsmethoden für Leiterplatte processing
1. Öffnen Sie die PCB-Design Zeichnung auf dem Computer, Beleuchtung des Kurzschlussnetzes, und sehen, wo die nächste ist, am einfachsten zu verbinden. Achten Sie besonders auf den Kurzschluss im IC.

2. Wenn es manuelles Schweißen ist, entwickeln Sie eine gute Gewohnheit:

1. Vor dem Löten, überprüfen Sie die Leiterplatte visuell, and use a multimeter to check whether the key circuits (especially the power supply and the ground) are short-circuited;

2, jedes Mal, wenn ein Chip gelötet wird, verwenden Sie ein Multimeter, um zu überprüfen, ob die Stromversorgung und die Masse kurzgeschlossen sind;

3. Werfen Sie den Lötkolben nicht zufällig beim Löten. Wenn Sie das Lot auf die Lötfüße des Chips werfen (insbesondere Oberflächenmontage-Komponenten), wird es nicht leicht zu finden sein.

3. Ein Kurzschluss wird gefunden. Nehmen Sie ein Brett, um die Linie zu schneiden (besonders geeignet für ein- oder zweilagige Bretter). Nachdem die Linie geschnitten ist, wird jeder Teil des Funktionsblocks energetisiert und schrittweise eliminiert.

Leiterplatte

4. Verwenden Sie Kurzschluss-Standortanalyseinstrumente, wie:

1, Singapur PROTEQ CB2000 Kurzschlussverfolger

2, Hong Kong Lingzhi Technology QT50 Kurzschlussverfolger

3, britischer POLAR ToneOhm950 Mehrschichtiger Kurzschlussdetektor für Leiterplatten

5. Wenn es einen BGA-Chip gibt, da alle Lötstellen durch den Chip abgedeckt sind und nicht gesehen werden können, und es sich um eine mehrschichtige Platine (über 4-Lagen) handelt, ist es am besten, die Stromversorgung jedes Chips während des Entwurfs zu trennen, indem magnetische Perlen oder 0-Ohms-Widerstandsverbindung verwendet werden, so dass, wenn es einen Kurzschluss zwischen der Stromversorgung und der Erde gibt, die magnetische Perlenerkennung getrennt wird, und es ist leicht, einen bestimmten Chip zu finden. Da das Schweißen von BGA sehr schwierig ist, wenn es nicht automatisch von der Maschine geschweißt wird, wird eine kleine Nachlässigkeit die benachbarte Stromversorgung kurzschließen und die zwei Lötkugeln geschliffen.

6. Vorsicht beim Löten kleiner Oberflächenkondensatoren, especially power supply filter capacitors (103 or 104), große Zahl, die leicht einen Kurzschluss zwischen Netzteil und Masse verursachen kann. Natürlich, manchmal mit Pech, der Kondensator selbst ist kurzgeschlossen, So ist der beste Weg, den Kondensator vor dem Schweißen zu testen.
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