Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Matters to be considered in Patch processing and related knowledge introduction
Process description of patch processing
Leiterplattentechnologie Wird normalerweise hauptsächlich für A-seitiges Reflow-Löten und B-seitiges Wellenlöten für Oberflächenmontage verwendet. This process should be used when only SOT or SOIC (28) pins are used in the SMD assembled on the B side of the SMD process.
SMD processing double-sided assembly: component incoming Inspektion => single-sided silk-screen solder paste for SMT-Verarbeitung (point SMD glue) => B-side silk-screen solder paste for SMD processing PCB(point SMD glue) => SMD Chip processing => drying => reflow soldering (good only for side B => Reinigung => inspection => repair).
Incoming inspection => PCBA-side silkscreen solder paste (dot patch glue) => SMD => Drying (Aushärten) => A-side reflow soldering => Cleaning => Turnover = PCB's B-side dot patch Glue => Patch => Curing => B-seitiges Wellenlöten => Cleaning => Inspection => Rework)
Doppelseitiger Montageprozess zur Patchbearbeitung. SMD Verarbeitung Eingangsinspektion, Oberflächenmontage Siebdruck Lotpaste, Notwendigkeit, SMD Kleber, SMT Verarbeitung, Trocknen (Aushärten), A Seite Reflow Löten, Reinigung, Flipping; Kleber, Patch, Aushärten, B-seitiges Wellenlöten, Reinigen, Inspektion, Nacharbeiten) Dieser Prozess ist für Reflow auf der A-Seite der Leiterplatte geeignet.
Die SMT-Chip-Verarbeitung hat verschiedene Gehäusetypen. Verschiedene Arten von SMT-Chipverarbeitungskomponenten haben die gleiche Form, aber die interne Struktur und Verwendung sind sehr unterschiedlich. Zum Beispiel können TO220 verpackte Komponenten Triode, Thyristor, Feldeffekttransistor oder Doppeldiode sein. TO-3 verpackte Komponenten umfassen Transistoren, integrierte Schaltungen usw. Es gibt auch mehrere Arten von Paketen für Dioden, Glasgehäuse, Kunststoffgehäuse und Bolzenpaket. Diodentypen umfassen Zenerdioden, Gleichrichterdioden, Tunneldioden, schnelle Wiederherstellungsdioden, Mikrowellendioden, Schottky-Dioden usw. Alle diese Dioden verwenden einen oder mehrere Typen. Paket.
Aufgrund der kleinen Bauteile in der SMT-Chipverarbeitung drucken einige Bauteile nicht. Die am häufigsten verwendeten Größen sind mehrere, so dass es für unerfahrene Menschen schwierig ist, zu unterscheiden, aber SMT-Chip-Verarbeitungsdioden und polarisierte Chipkondensatoren sind leicht von anderen Patches zu unterscheiden. Polarisierte Chipkomponenten haben ein gemeinsames Merkmal, ist die Polaritätsmarke.
Wie man SMT Patch Processing unterscheidet? Wir können durch die Art des Drucks unterscheiden. Für Geräte ohne Zeichen auf den SMT Chip Verarbeitungskomponenten, Wir können auch das Schaltungsprinzip analysieren oder ein Multimeter verwenden, um die Komponentenparameter zur Beurteilung zu messen. Die Beurteilung der Art der SMT-Chip-Verarbeitungskomponenten kann nicht über Nacht gelernt werden, Es erfordert jahrelange gesammelte Erfahrung zu verstehen. Es ist eine elektronische Montagetechnologie, die in den 1980er Jahren entstand. Es ist die Montage elektronischer Komponenten, wie Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, integrierte Schaltungen, etc., auf einem gedruckten Leiterplatte, und elektrische Verbindungen durch Löten herstellen.
Der große Unterschied des SMT-Chipverarbeitungs-Plug-in-Pakets besteht darin, dass die SMT-Chipverarbeitungstechnologie keine entsprechenden Durchgangslöcher für Komponentenstifte reservieren muss, und die Komponentengröße der SMT-Chipverarbeitungstechnologie ist viel kleiner als die der Steckerverpackung.
