Leiterplattentechnisch - Was ist die Ursache dafür, dass der PCB-Kupferdraht abfällt

Die PCB copper wire falls off (also commonly referred to as dumping copper). Leiterplattenfabriken Alle sagen, dass es ein Laminatproblem ist und verlangt, dass ihre Produktionsbetriebe die schlechten Verluste tragen. Nach jahrelanger Erfahrung im Umgang mit Kundenreklamationen, die gemeinsamen Gründe, warum Leiterplattenfabriken Dump-Kupfer sind wie folgt:

1. Gründe für den Herstellungsprozess von Laminat:

Unter normalen Umständen werden die Kupferfolie und das Prepreg grundsätzlich vollständig verklebt, solange der Hochtemperaturabschnitt des Laminats für mehr als 30 Minuten heiß gepresst wird, so dass das Pressen die Klebekraft der Kupferfolie und des Substrats im Laminat im Allgemeinen nicht beeinflusst. Wenn das PP jedoch während des Prozesses des Stapelns und Stapelns von Laminaten kontaminiert ist oder die matte Oberfläche der Kupferfolie beschädigt ist, ist die Haftkraft zwischen der Kupferfolie und dem Substrat nach der Laminierung ebenfalls unzureichend, was zur Positionierung (nur für große Platten) führt. Wörter) oder sporadische Kupferdrähte fallen ab, Aber die Schälfestigkeit der Kupferfolie in der Nähe der abgetrennten Drähte ist nicht abnormal.

2. Gründe für Laminatrohstoffe:

1. Wie oben erwähnt, sind gewöhnliche elektrolytische Kupferfolien alle Produkte, die auf Wolle galvanisiert oder verkupfert wurden. Wenn der Spitzenwert der Wollfolie während der Produktion oder beim Verzinken/Kupferüberzug abnormal ist, sind die Überzugskristallzweige schlecht, was die Kupferfolie selbst verursacht. Die Schälstärke reicht nicht aus. Nachdem das schlechte Folienpressblech zu einer Leiterplatte verarbeitet wurde, fällt der Kupferdraht ab, wenn er von einer externen Kraft beeinflusst wird, wenn er in der Elektronikfabrik eingesteckt wird. Diese Art der Kupferverwertung ist nicht gut. Wenn Sie den Kupferdraht abziehen und die raue Oberfläche der Kupferfolie sehen (d.h. die Oberfläche, die mit dem Substrat in Berührung kommt), wird es keine offensichtliche Seitenerosion geben, aber die Schälfestigkeit der gesamten Kupferfolie ist sehr schlecht.

2. Schlechte Anpassungsfähigkeit von Kupferfolie und Harz: Einige Laminate mit speziellen Eigenschaften, wie HTg-Blätter, werden derzeit verwendet. Aufgrund verschiedener Harzsysteme ist das verwendete Härtungsmittel im Allgemeinen PN-Harz, und die Harzmolekülkettenstruktur ist einfach. Der Grad der Vernetzung ist niedrig, und es ist notwendig, Kupferfolie mit einem speziellen Peak zu verwenden, um es anzupassen. Bei der Herstellung von Laminaten stimmt die Verwendung von Kupferfolie nicht mit dem Harzsystem überein, was zu einer unzureichenden Schälfestigkeit der blechüberzogenen Metallfolie und einer schlechten Kupferdrahtabscheidung beim Einsetzen führt.

Drei, PCB Factory Prozessfaktoren:

1. Die Kupferfolie ist überätzt. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil). Gewöhnlich geworfenes Kupfer ist im Allgemeinen galvanisiertes Kupfer über 70um. Folie, Rote Folie und Aschefolie unter 18um haben grundsätzlich keine Chargenkupferverwerfung. Wenn der Kundenschaltungsentwurf besser als die Ätzlinie ist, wenn die Spezifikationen der Kupferfolie geändert werden, aber die Ätzparameter unverändert bleiben, Die Verweilzeit der Kupferfolie in der Ätzlösung ist zu lang. Weil Zink ursprünglich ein aktives Metall ist, Wenn der Kupferdraht auf der Leiterplatte für eine lange Zeit in die Ätzlösung eingetaucht ist, Es wird unweigerlich zu übermäßiger Seitenkorrosion des Stromkreises führen, Verursachung einer dünnen Zirkulationsschicht, die vollständig reagiert und vom Substrat getrennt wird. Das ist, der Kupferdraht fällt ab. Eine andere Situation ist, dass es kein Problem mit den PCB-Ätzparametern gibt, aber der Kupferdraht ist auch von der verbleibenden Ätzlösung auf der Leiterplattenoberfläche nach dem Ätzen, und der Kupferdraht ist auch von der Restätzlösung auf der Leiterplattenoberfläche. Wirf das Kupfer.. Diese Situation zeigt sich im Allgemeinen als konzentriert auf dünne Linien, oder bei nassem Wetter, Ähnliche Defekte treten auf der gesamten Leiterplatte auf. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. Die Farbe der Kupferfolie unterscheidet sich von der normalen Kupferfolie. Die ursprüngliche Kupferfarbe der unteren Schicht ist zu sehen, und die Schälfestigkeit der Kupferfolie an der dicken Linie ist auch normal.

2.Eine lokale Kollision trat im PCB-Prozess auf, und der Kupferdraht wurde vom Basismaterial durch externe mechanische Kraft getrennt. Diese schlechte Leistung ist schlechte Positionierung oder Orientierung, der Kupferdraht wird offensichtlich verdreht oder Kratzer/Aufprallspuren in die gleiche Richtung. Wenn Sie den Kupferdraht am defekten Teil abziehen und die raue Oberfläche der Kupferfolie betrachten, können Sie sehen, dass die Farbe der rauen Oberfläche der Kupferfolie normal ist, es keine seitliche Erosion gibt und die Schälfestigkeit der Kupferfolie normal ist.

3. The PCB-Schaltungsdesign ist unzumutbar, und die dicke Kupferfolie wird verwendet, um die dünne Schaltung zu entwerfen, was auch dazu führt, dass die Schaltung überätzt wird und das Kupfer weggeworfen wird.

Nachdem er diese drei Hauptpunkte gemeistert hat, ist er gut aussehend, PCB und Kupfer loszuwerden.