Leiterplattentechnisch - Verbessern Sie die Layoutrate des PCB-Schaltungsdesigns

1. Die Leiterplattengröße und die Anzahl der Verdrahtungsschichten muss in der frühen Phase des Entwurfs bestimmt werden

Wenn das Design die Verwendung von High-Density Ball Grid Array (BGA)-Komponenten erfordert, muss die minimale Anzahl von Verdrahtungsschichten für die Verdrahtung dieser Geräte berücksichtigt werden. Die Anzahl der Verdrahtungsschichten und die Stapelmethode beeinflussen direkt die Verdrahtung und Impedanz der gedruckten Leitungen. Die Größe der Platte hilft, die Stapelmethode und die Breite der gedruckten Linie zu bestimmen, um den gewünschten Designeffekt zu erzielen.

Seit vielen Jahren, Menschen haben immer geglaubt, dass je geringer die Anzahl der Leiterplattenschichten, je niedriger die Kosten, aber es gibt viele andere Faktoren, die die Herstellungskosten der Leiterplatte beeinflussen. In den letzten Jahren, Der Kostenunterschied zwischen Mehrschichtplatten wurde stark reduziert. Es ist am besten, mehr Schaltungsschichten zu verwenden und das Kupfer zu Beginn des Designs gleichmäßig zu verteilen, um zu vermeiden, dass eine geringe Anzahl von Signalen den definierten Regeln und Platzanforderungen bis zum Ende des Entwurfs nicht entspricht, so dass neue Ebenen hinzugefügt werden müssen. Sorgfältige Planung vor dem Entwurf reduziert eine Menge Probleme bei der Verdrahtung

2. Das automatische Verdrahtungswerkzeug selbst weiß nicht, was zu tun ist

Um die Verdrahtungsaufgabe abzuschließen, muss das Verdrahtungswerkzeug unter den richtigen Regeln und Einschränkungen arbeiten. Verschiedene Signalleitungen haben unterschiedliche Verdrahtungsanforderungen. Alle Signalleitungen mit speziellen Anforderungen müssen klassifiziert werden, und verschiedene Designklassifizierungen sind unterschiedlich. Jede Signalklasse sollte eine Priorität haben, je höher die Priorität, desto strenger die Regeln. Die Regeln betreffen die Breite der gedruckten Linien, die maximale Anzahl der Durchkontaktierungen, den Grad der Parallelität, den gegenseitigen Einfluss zwischen den Signalleitungen und die Begrenzung der Schichten. Diese Regeln haben einen großen Einfluss auf die Leistung des Verdrahtungswerkzeugs. Die sorgfältige Berücksichtigung der Konstruktionsanforderungen ist ein wichtiger Schritt für eine erfolgreiche Verdrahtung.

Um den Montageprozess zu optimieren, gelten DFM-Regeln (Design for Manufacturability) für das Bauteillayout. Wenn die Montageabteilung die Komponenten bewegen lässt, kann der Schaltkreis entsprechend optimiert werden, was für die automatische Verdrahtung bequemer ist. Die definierten Regeln und Einschränkungen beeinflussen das Layout-Design.

3. Der Routingkanal und der Durchgangsbereich müssen während des Layouts berücksichtigt werden

Diese Wege und Gebiete sind offensichtlich für PCB-Designer, Aber das automatische Routing-Tool berücksichtigt nur ein Signal auf einmal. Durch Festlegen von Routing-Einschränkungen und Festlegen der Ebene der Signalleitungen, Das Routing Tool kann so sein, wie der Designer es sich vorgestellt hat Vervollständigen Sie die Verkabelung wie gezeigt.

Um dem automatischen Routing-Werkzeug zu ermöglichen, die Bauteilstifte in der Entwurfsphase des Lüfters zu verbinden, sollte jeder Pin des Oberflächenmontagegerätes mindestens ein Durchgangs haben, so dass, wenn mehr Verbindungen benötigt werden, die Leiterplatte intern geschichtet werden kann.

Um die Effizienz des automatischen Routing-Werkzeugs zu maximieren, müssen die größte Durchgangsgröße und Drucklinie so weit wie möglich verwendet werden, und das Intervall ist idealerweise auf 50mil eingestellt. Verwenden Sie den via-Typ, der die Anzahl der Routingpfade maximiert. Bei der Durchführung des Lüfterdesigns ist es notwendig, das Problem der Schaltungs-Online-Prüfung zu berücksichtigen. Prüfvorrichtungen können teuer sein, und sie werden normalerweise bestellt, wenn sie kurz davor stehen, in die volle Produktion zu gehen. Wenn Sie nur dann erwägen, Knoten hinzuzufügen, um 100% Testbarkeit zu erreichen, wäre es zu spät.