Leiterplattentechnisch - PCB Schaltung Design und Produktion in der 5G Ära

Die Welt wechselt zu 5G, Mini 5G Basisstationen werden alle 100 Meter in städtischen Gebieten installiert und an Gebäuden installiert, Wände, Dächer, Ampeln und andere Einrichtungen, im scharfen Kontrast zum 4G LTE, das mehrere Kilometer von großen Antennentürmen entfernt ist. Diese 28-GHz-Breitband-Basisstationen benötigen Leiterplatten aus neuen Materialien, such as fast laminates with low dielectric constant (Dk, contrast) to increase wave speed and reduce transmission loss by up to 30%. 5G Millimeterwelle erfordert Impedanzsteuerung so niedrig wie ±5%, erfordert hohe Genauigkeit Leiterplattenschaltungsgröße, und erfordert PCB interne Schaltungsmessung auf allen Platten.

In diesem Fall sollte die Produktionslinie fortgeschrittene DI für Schaltungsmuster und Lötmaske sowie AOI für integrierte 2D-Messung komplexer, hochrangiger digitaler Platinen umfassen.

5G-Serverdesign

Um 5G-Kommunikation zu erreichen, müssen lokale und zentrale Server kombiniert werden. Dazu gehören sehr große Datenserver, die riesige Datenmengen mit möglichst geringer Latenz erstellen, verarbeiten, speichern und übertragen. Die angeschlossene Edge Computing-Funktion verarbeitet Echtzeitdaten, die von Sensoren oder Benutzern am Netzwerkrand (Geräteebene) erstellt werden, anstatt in der Cloud. Der Betrieb dieser Server und Prozesse erfordert hochrangige Leiterplatten, in der Regel 12- bis 22-Schichten, und Hochleistungsdatenserver bis zu 30-Schichten. Die Übertragungsleitung benötigt eine strenge Impedanzkontrolle, um die Hochfrequenz von 5G zu handhaben.

Um die High Processing Computing (HPC)-Einheit zu unterstützen, muss die IC-Trägerplatine ein neues Design mit einer Fläche bis zu 110mm*110mm annehmen, um größere Chips und feinere Linien/Pitch bis zu 5/5μ¼m zu unterstützen.

Um eine exzellente Fehlererkennung zu erreichen, benötigen 5G-Server eine hohe Schärfentiefe (DoF) für DI und AOI im Herstellungsprozess. AOI mit integrierter 2D-Messung und -Inspektion ist auch für eine strenge Impedanzkontrolle entscheidend. Das 5G Server Board benötigt auch DI, um eine hochpräzise Ausrichtung der oberen und unteren Schichten und eine strenge Impedanzkontrolle sowie lötbeständige DI für große Boards zu erreichen. AOI wird sicherstellen, dass die Anforderungen an vollautomatische MLB mit hoher Kapazität erfüllt werden. Schließlich fördert das automatisierte optische Umformungs- und Reparatursystem die beschädigungsarme Bildung von Kurzschlüssen und offenen Schaltungen auf der Leiterplatte.

5G Smartphone

Die neuesten und nächsten 5G-Smartphones setzen auf mSAP/SLP, das extrem dünne Verbindungsgeräte verwendet, um Signale und Strom effizient an angeschlossene Komponenten zu übertragen und gleichzeitig den Stromverbrauch zu senken. Flexible und starr-flex kombinierte Leiterplatten sind eine weitere Anforderung für kleinere, leichtere und funktionellere Geräte. Immer komplexere MIMO-Antennen (Multiple Input Multiple Output) werden in 5G-Smartphones eingesetzt, die gepackte Antennen (AiP) verwenden, um leistungsstarke Funktionen zu erreichen.

Beide mSAP/SLP und flexible Leiterplatte Laserlocherkennung im AOI-System erforderlich, um die erforderliche Qualität und genaue Positionierung des Anschlussgeräts sicherzustellen. Das fortschrittliche DI-System kann die präzise und feine Linienstruktur des mSAP gewährleisten/SLP-Platine, the high depth of field (DoF) of the flexible and rigid-flex board, und hohe Produktivität zur Steigerung der Produktion bieten. Endlich, Automatische optische Formgebung und Reparatur können verschiedene Fehler im Inspektionsprozess formen, dadurch die Anzahl der Schrottbretter stark reduziert.

Abschließend

Mit Hilfe fortschrittlicher Fertigungstechnologie,PCB-Designer Kann 5G-Infrastruktur und -Ausrüstung nach Bedarf aufbauen, um neue Kommunikationsprotokolle und -anforderungen zu unterstützen. Bei Verwendung geeigneter Fertigungssysteme, wie direkte Laserbildgebung, automatische optische Inspektion, und automatische optische Formgebung und Reparatur, Designer müssen sich keine Sorgen mehr um niedrige Latenzzeiten machen, Hochfrequenz, und komplexe und zerbrechliche Materialien. Mit diesen Technologien können nicht nur 5G-Komponenten konstruiert und hergestellt werden, aber auch zur Verbesserung der Erträge in Massenproduktionsumgebungen, die für die Bereitstellung und Nutzung von 5G entscheidend sind