Leiterplattentechnisch - Die Rolle und der Prozess der Leiterplatte Lötmaske und Lötmaske

Die concept of Lötmaske
The Lötmaske is the solder mask, der sich auf das zu lackierende Teil bezieht Leiterplatte. In der Tat, Diese Lötmaske verwendet einen negativen Ausgang, So nachdem die Form der Lötmaske auf die Platine gemappt ist, Die Lotmaske ist nicht mit grünem Öl bemalt, aber die Kupferhaut ist freigelegt.

The Leiterplatte besteht im Wesentlichen aus Pads, Durchkontaktierungen, solder mask, Siebdruck, Kupferdrähte, verschiedene Komponenten und andere Teile. Normalerweise, um die Dicke der Kupferhaut zu erhöhen, Die Lötmaske wird verwendet, um Linien zu reiben, um das grüne Öl zu entfernen, und dann Zinn hinzugefügt wird, um die Dicke des Kupferdrahts zu erhöhen.

The role of solder mask
The basic structure of a Leiterplatte ist Pads, Durchkontaktierungen, solder mask, und Textdruck. Die Lötmaske ist die gelbe oder rote oder schwarze oder grüne oder andere Farben, die Sie sehen. Einige Platten sind gelbe Lötmaske. Die Rolle der Lötmaske besteht darin, zu verhindern, dass die Teile, die nicht gelötet werden sollen, durch Löt verbunden werden. Reflow-Löten wird durch die Lötmaske erreicht. Das heiße Zinnwasser auf der gesamten Oberfläche des Brettes, die exponierte Leiterplatte ohne die Lotresistschicht ist mit Zinn benetzt, und das Teil mit der Lotresistschicht ist nicht mit Zinn benetzt.

Solder mask process requirements
Process requirements:

The role of the solder mask in controlling solder defects during the reflow soldering process is important, und die PCB-Designer sollte die Abstände oder Luftlücken um die Pad-Features minimieren.

Obwohl viele Verfahrenstechniker lieber alle Pad-Features auf der Platine mit der Lötmaske trennen möchten, erfordern der Stiftabstand und die Pad-Größe von Feinteilkomponenten besondere Beachtung. Obwohl Lötmaskenöffnungen oder Fenster, die nicht auf den vier Seiten des qfp unterteilt sind, akzeptabel sind, kann es schwieriger sein, die Lötbrücken zwischen den Bauteilstiften zu steuern. Für die Lötmaske von bga.

Viele Unternehmen bieten eine Lötmaske an, die die Pads nicht berührt, deckt aber alle Funktionen zwischen den Pads ab, um Lötbrücken zu verhindern. Die meisten Leiterplatten für Oberflächenmontage sind mit einer Lötmaske bedeckt, aber wenn die Dicke der Lötmaske größer als 0 ist.04mm ("), Es kann die Anwendung von Lötpaste beeinflussen. Oberflächenmontage Leiterplatten, insbesondere solche, die Feinteilkomponenten verwenden, Beide erfordern eine lichtempfindliche Lötmaske mit niedrigem Profil.

Handwerkliche Produktion:

Lötmaskenmaterialien müssen durch flüssiges Nassverfahren oder trockenes Folienlaminieren verwendet werden. Trockenfilm-Lotmaskenmaterialien werden in einer Dicke von 0.07-0.1mm (0.03-0.04) geliefert, die für einige Oberflächenmontageprodukte geeignet sein kann, aber dieses Material wird nicht für Anwendungen mit geringer Neigung empfohlen. Nur wenige Unternehmen bieten dünn genug an, um Feinabstand-Standard-Trockenfilm zu erfüllen, aber es gibt mehrere Unternehmen, die flüssige lichtempfindliche Lotmaskenmaterialien zur Verfügung stellen können.

Generell sollte die Lötmaskenöffnung 0.15mm (0.006) größer sein als das Pad. Dies ermöglicht einen Spalt von 0.07mm (0.003) auf allen Seiten des Pads. Low-Profile flüssige lichtempfindliche Lötmaskenmaterialien sind wirtschaftlich und werden normalerweise für Oberflächenmontage-Anwendungen spezifiziert und bieten präzise Merkmalsgrößen und Lücken.