PCBA-Technologie - Was sind die Arten von SMT Verarbeitung Reflow Öfen

Reflow Ofen ist die wichtigste Lötanlage in Leiterplattenmontage. Löten ist einer der kritischsten Prozesse in SMT. Die Leistung der Ausrüstung hat einen direkten Einfluss auf die Qualität des Lötens. Insbesondere, Das aktuelle bleifreie Löten hat die Eigenschaften der hohen Temperatur, schlechte Benetzbarkeit, und kleines Prozessfenster. Bleifreie Reflow-Ofen-Auswahl sollte vorsichtiger sein. Es gibt viele Arten von Reflow Öfen, wie z. B. Reflow-Öfen für Heizplatten, Infrarot-Reflow-Öfen, Heißluftreflowöfen, Infrarot-Heißluftreflow-Öfen, Gasphasen-Reflowöfen, etc. die die gesamte Leiterplatte erhitzen; Laser-Reflow-Öfen und fokussierte Infrarot-Reflow-Öfen werden zur lokalen Erwärmung von Leiterplatten verwendet., Reflowofen mit Heißluftstrom, etc.

1) Reflow-Ofen, der die gesamte Leiterplatte erwärmt

Der Hot Plate Reflow Ofen wurde in den frühen Tagen von SMT verwendet. Aufgrund des niedrigen thermischen Wirkungsgrades dieser Art von Reflow-Ofen, Die ungleichmäßige Erwärmung der Leiterplattenoberfläche und die besondere Empfindlichkeit gegenüber der Dicke der Leiterplatte, Es wurde schnell durch andere Reflow-Öfen ersetzt. Infrarot Reflow Öfen waren in den 1980er Jahren beliebt. Wenn Infrarotstrahlung ausstrahlt, Dunkelfarbige Komponenten absorbieren mehr Wärme als helle Komponenten, und Infrarotstrahlen haben nicht die Fähigkeit zu durchdringen. Bauteile in Schattenbereichen, die durch große Bauteile blockiert werden, können die Löttemperatur nicht leicht erreichen, was zu einer großen Temperaturdifferenz auf der Leiterplatte führt, was für das Löten ungünstig ist. Daher, es ist im Grunde Need not. Der Heißluft-Reflow-Ofen wird seit Mitte der 1980er Jahre eingesetzt und setzt sich bis heute fort. In den letzten Jahren, Heißluftreflowöfen haben verschiedene Maßnahmen im Luftstromdesign angenommen, Aufbau der Ausrüstung, Materialien, Software- und Hardwarekonfiguration, etc. Daher, Alle Heißluft-Reflow-Öfen sind die erste Wahl für die heutigen SMT Reflow Öfen. Infrarot-Heißluftreflow-Ofen bedeutet, dass die Heizquelle sowohl heiße Luft als auch Infrarotstrahlen hat. Aufgrund der hohen Löttemperatur des bleifreien Lötens, Die Reflow-Zone wird benötigt, um die thermische Effizienz zu erhöhen, So werden Infrarotheizungen am Eingang des Heißstrahlofens und am Boden der Reflow-Zone hinzugefügt, Das löst nicht nur die Probleme hoher Löttemperatur und beschleunigt die Heizrate, aber auch Energie sparen. Daher, Auch beim bleifreien Löten hat der Infrarot-Heißluftofen eine gewisse Auslastung. Gasphasen-Reflow-Öfen wurden Anfang der 1970er Jahre eingesetzt, aber aufgrund der hohen Kosten für Ausrüstung und Medien, sie wurden schnell durch andere Methoden ersetzt. Allerdings, Der Gasphasen-Reflow Ofen hat die Vorteile der genauen Temperaturregelung, Heizmedien mit unterschiedlichen Siedepunkten für unterschiedliche Löttemperaturen verschiedener Produkte, hohe Wärmeumwandlungseffizienz, schnelle Erwärmung, Sauerstofffreie Umgebung, gleichmäßige Temperatur über die gesamte Leiterplatte, und gute Lötqualität. Daher, mit der Entwicklung bleifreier, Der Gasphasen-Reflow-Ofen hat wieder das Interesse der Menschen geweckt, und wird für hochzuverlässige und schwer zu erwärmende Oberflächenmontageplatinen verwendet.

SMT-Chipverarbeitung

2) Reflow Ofen für lokale Erwärmung von PCB

Der Laserstrahlreflow-Ofen nutzt die ausgezeichnete Richtfähigkeit und die hohen Leistungseigenschaften des Laserstrahls. Der Laserstrahl wird auf kleinem Raum und innerhalb kurzer Zeit durch das optische System konzentriert, so dass das geschweißte Teil eine hochkonzentrierte Nahwärmezone bildet. Eine Art Reflow-Ofen. Während des Lötprozesses werden das Substrat und der Bauteilkörper auf einer niedrigeren Temperatur gehalten, die Lötspannung ist niedrig und die Komponenten und das Substrat werden nicht beschädigt. Da die Ausrüstung jedoch sehr teuer ist, wird sie nur für thermische Komponenten, wertvolle Substrate und Feinabstandsschweißen von Bauteilen verwendet. Fokussierte Infrarot-Reflow-Öfen eignen sich in der Regel für Nacharbeitsstationen zum Nacharbeiten oder Teillöten. Heißluftstrom-Reflow-Ofen bezieht sich auf eine Art von Reflow-Ofen, bei dem Luft oder Stickstoff in einen speziellen Heizkopf eingebracht wird und Heißluftstrom zum Schweißen verwendet wird. Diese Art von Reflow-Ofen muss Düsen verschiedener Größen für verschiedene Größen von Lötstellen verarbeiten, und die Geschwindigkeit ist relativ langsam, so dass es hauptsächlich für Nacharbeiten oder Entwicklung verwendet wird.