PCBA-Technologie - SMT Montageschweißverfahren und Qualifikationsbedingungen

Chip-Komponenten werden oft als Chip-Komponenten in SMT-Montage Technologie. Sie sind im Allgemeinen rechteckige Chipwiderstände, Kondensatoren und andere passive Komponenten. Ihr strukturelles Aussehen hat keine Stifte mehr hervorstehenden, hat aber zwei Klemmstangen auf beiden Seiten des Rechtecks, die zum Schweißen verwendet werden. Die gelötete Fläche der beiden Endpole, die Position auf dem Pad, Steighöhe des Lots am Endmast, etc. werden alle durch den smt-Prozess in Montage und Löten benötigt. Nächster, erklären und analysieren.

1. Montageanforderungen und Qualifizierungsbeurteilung von Chipkomponenten

Bevor die Chipkomponenten gelötet werden, wie ihre Einbauposition direkt mit Erfolg oder Misserfolg des anschließenden Lötprozesses zusammenhängt. Daher verwenden die Montage und das Schweißen von rechteckigen Chipkomponenten oft Geräteplatzierung, manuelles Schweißen usw. für Montage und Schweißen. Die Anforderungen und Urteile lauten wie folgt.

1. Die Lötendenflächen von Chipkomponenten müssen alle auf den Pads angeordnet sein und müssen zentriert sein. Diese Montageposition ist die beste, die beste und die empfohlene Montageposition.

2. Bei der Montage, wenn es eine Abweichung in der Auf- und Abwärtsrichtung gibt, ist es erforderlich, dass das Lötende der Chipkomponente und mehr als zwei Drittel der Breite auf dem Pad liegen. Es muss eine solche erforderliche Montagefläche vorhanden sein, um als qualifiziert zu gelten.Nur anwendbar, wenn Lötmaske auf der Leiterplatte beschichtet ist).

3. Wenn das Lötende der Chipkomponente weniger als zwei Drittel seiner Breite auf dem Pad ist (nur ein Drittel des Lötendes befindet sich auf dem Pad), sollte diese Art der Montage als unqualifiziert betrachtet werden.

4. Überschneidet sich die Lötklemme der Chipkomponente mit dem Land, so beträgt der verbleibende Teil A des Landes nicht weniger als 1/3 der Höhe der Lötklemme, die als qualifiziert gilt. Damit soll die Platzierung von Chipkomponenten aus der Perspektive überprüft werden, ob die Platzierung zentriert ist oder nicht.

5. Das Lötende der Chipkomponente überlappt sich nicht mit dem Pad (einschließlich des Bauteillötendes, das gerade an der Kante des Pads lehnt), und die ernsthafte Fehlausrichtung verursacht, dass eine Seite vom Pad abweicht, und es gibt einen Abstand vom Pad, Abstand B â­¥0, eine solche Platzierung gilt als unqualifiziert.

6. Wenn die Chipkomponente eine Rotationsabweichung in der Auf- und Abwärtsposition des Pads aufweist, ist der Rotationsabstand D größer oder gleich zwei Dritteln der Bauteilbreite, die als qualifiziert gilt (wenn Wellenlöten verwendet wird, sollte es als unqualifiziert betrachtet werden). Andernfalls sollte es als unqualifiziert betrachtet werden

Zweitens die Schweißanforderungen und die Bestimmung von Chipkomponenten

Die Lötanforderungen von SMT-Chipkomponenten und die Lötanforderungen von THT-Steckkomponenten sollten gleich sein, weil sie alle weich löten, und die Zusammensetzung und der Anteil des verwendeten Legierungslöts sind im Grunde die gleichen, So die Lötstellen Das Urteil ist das gleiche, nur wegen des Unterschieds in Form und Struktur. Die erste Anforderung ist auch die Benetzung, gefolgt von der Menge des Löts und der Form nach dem Löten.

Im Allgemeinen sollten die Schweißprozessanforderungen von rechteckigen Spanelementen lauten: Das Schweißende hat eine gute Benetzung, die Lötstelle ist ein Meniskus, und die Zinndicke zwischen dem Pad und dem Terminal beträgt etwa 0.05mm. Es ist eine gute Lötstelle.

1. Die Lötklemmen von Chipkomponenten haben eine gute Benetzung, die Lötstellen auf den Klemmenoberflächen sind Meniskus, und die Lotmenge zwischen dem Pad und dem Terminal ist moderat. Solche Lötstellen sollten als gute Lötstellen angesehen werden.

2. Der qualifizierte Zustand des Spankomponentenschweißen ist nichts anderes als die oben beschriebene Form und Anforderungen, aber die unqualifizierte Schweißform wird viele Manifestationen haben.

1) Das Lötende der Chipkomponente wird um die Hälfte des Landes versetzt.

2) Die Spankomponente hat eine Rotationsabweichung an ihrem Ende nach dem Löten. Wenn diese Rotationsabweichung die Hälfte oder mehr als die Hälfte des Montagepads übersteigt, sollte sie als unqualifiziert angesehen werden.

3) The chip component is not in the center position of the pad after SMT Patch Proofing oder Verarbeitung und Schweißen, und es wird aus dem Pad übersetzt. Wenn die Übersetzung einer Seite das Pad überschreitet, das Terminal ist weniger als die Hälfte oder weniger als die Hälfte der Pad-Position, Sollte als unqualifiziert angesehen werden.

4) Die Chipkomponente befindet sich nach dem Löten nicht an der Position des Pads und wird aus dem Pad übersetzt, was als unqualifiziertes Löten angesehen werden sollte.

5) Das Lot an beiden Enden der Chipkomponente klettert zu hoch, die Höhe "E" überschreitet das Lötende, das Aussehen der Lötstelle hat keine Meniskusform, und das Lot erstreckt sich bis zur Spitze der Bauteilmetallüberzug-Endkappe, obwohl es den Bauteilkörper noch nicht berührt hat, aber eine solche Schweißform sollte als unqualifiziert betrachtet werden.